[实用新型]一种内置芯片的种子包装袋有效
| 申请号： | 202220138948.3 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN216685546U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 金钧 | 申请（专利权）人： | 桐城市新丰彩印包装有限公司 |
| 主分类号： | B65D30/10 | 分类号： | B65D30/10;B65D33/04;B65D33/16;B65D33/25;B65D33/00;B65D81/26 |
| 代理公司： | 合肥伟晟壹腾知识产权代理事务所(普通合伙) 34190 | 代理人： | 陈铖 |
| 地址： | 231400 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内置 芯片 种子 装袋 | ||
【权利要求书】：
1.一种内置芯片的种子包装袋，其特征在于，包括包装袋(1)，所述包装袋(1)上设置有密封线(2)，且包装袋(1)上设置有折痕(3)，所述包装袋(1)的内壁且与折痕(3)对应设置有密封袋(4)；
所述密封袋(4)上设置有密封条(5)，且密封袋(4)与密封条(5)之间设置有空腔(6)，且空腔(6)内设置有芯片(7)，所述空腔(6)内设置有气囊(8)，且密封条(5)上位于空腔(6)内部固定有干燥剂(9)。
2.根据权利要求1所述的一种内置芯片的种子包装袋，其特征在于，所述包装袋(1)上设置有开封拉链(10)。
3.根据权利要求1所述的一种内置芯片的种子包装袋，其特征在于，所述包装袋(1)上设置有观察窗(11)。
4.根据权利要求1所述的一种内置芯片的种子包装袋，其特征在于，所述包装袋(1)的表面设置有标签(12)。
5.根据权利要求1所述的一种内置芯片的种子包装袋，其特征在于，所述包装袋(1)的顶部固定有连接条(13)，且连接条(13)上设置有挂孔(14)。
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