[实用新型]一种桌面式矩阵半导体引线自动装闸设备有效
申请号: | 202220137922.7 | 申请日: | 2022-01-19 |
公开(公告)号: | CN217239396U | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 苏云荣;田龙;马豪;孟博;孙家高;刘桂霞 | 申请(专利权)人: | 济南晶恒电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 赵玉凤 |
地址: | 250000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 桌面 矩阵 半导体 引线 自动 设备 | ||
本实用新型公开一种桌面式矩阵半导体引线自动装闸设备,包括引线载台、引线传送机构、弹闸和弹闸传送机构,引线载台位于引线传送机构前端,弹闸位于引线传送机构尾端,引线载台上设有载台引线感应器,引线传送机构尾端设有引线传入传感器,弹匣载台设有弹匣感应器,弹匣感应器检测到弹匣放置正常后,载台引线感应器感应放在引线载台上的半导体引线并触发引线传送机构,引线传送机构将半导体从引线载台传送至引线传送机构尾端并触发引线传入传感器,引线传入传感器被触发后,弹闸传送机构带动弹闸移动,使半导体引线从引线传送机构进入弹闸内。本实用新型自动完成半导体引线装闸,相比手动操作提高效率,并减少引线变形。
技术领域
本实用新型涉及矩阵式半导体引线自动装匣领域,具体是一种桌面式矩阵半导体引线自动装置设备。
背景技术
为提高产品电性良率,装配焊接完成后的矩阵式半导体引线需要进一步超声波清洗,为保证清洗彻底及提高一次性清洗数量,需要将焊接后的半导体引线装入弹闸内。
由于同一台焊接炉加工多品种产品无法将不同尺寸种类半导体引线装入不同弹匣,目前经焊接炉加工的半导体引线搬运至传送带,由操作员分别将不同半导体产品分开,分别手动装入不同弹匣,其效率低下且容易造成引线变形。
发明内容
针对现有技术的缺陷,本实用新型提供一种桌面式矩阵半导体引线自动装闸设备,自动完成半导体引线装闸,相比手动操作提高效率,并减少引线变形。
为了解决所述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种桌面式矩阵半导体引线自动装闸设备,包括引线载台、引线传送机构、弹闸和弹闸传送机构,引线载台位于引线传送机构前端,弹闸位于引线传送机构尾端,引线载台上设有载台引线感应器,引线传送机构尾端设有引线传入传感器,弹匣载台设有弹匣感应器,弹匣感应器检测到弹匣放置正常后,载台引线感应器感应放在引线载台上的半导体引线并触发引线传送机构,引线传送机构将半导体从引线载台传送至引线传送机构尾端并触发引线传入传感器,引线传入传感器被触发后,弹闸传送机构带动弹闸移动,使半导体引线从引线传送机构进入弹闸内。
进一步的,弹闸内设有多个在高度方向分布的引线放置位,弹闸传送机构带动弹闸在高度方向移动,使引线传送机构传送来的不同引线进入不同的引线放置位。
进一步的,引线传送机构包括传送马达、传送带、传送主动轮、传送从动轮和传送压轮组件,传送马达与传送主动轮相连,传送主动轮与传送从动轮通过传送带相连,传送压轮组件位于传送带上方,用于适应不停厚度的半导体引线并将引线压紧。
进一步的,传送压轮组件包括两个传送压轮、两个连接杆和一根弹簧,一个传送压轮位于传送主动轮的上方并连接在一个连接杆的端部,另一个传送压轮位于传送从动轮的上方并连接在另一个连接杆的端部,两个连接杆未连接传送压轮的端部分别连接于弹簧的两端,并且两个连接杆未连接传送压轮的端部与其安装板铰接。
进一步的,引线载台内侧设有限位条。
进一步的,传送带、传送主动轮、传送从动轮和传送压轮组件数量均为2, 2个传送主动轮通过主动轮轴相连,2个传送从动轮通过从动轮轴相连,通过传送带相连的一对传送主动轮和传送从动轮固定安装于引线传送机构的内侧并与限位条对齐,通过传送带相连的另一对传送主动轮和传送从动轮通过安装板安装于引线传送机构的外侧并且设有宽度调节机构,宽度调节机构调节传送主动轮与传送从动轮之间的宽度。
进一步的,宽度调节机构包括销钉、滑动槽、固定孔和顶丝,销钉穿过滑动槽旋接于安装板底部,固定孔开在传动主动轮和传送从动轮上,顶丝穿过固定孔抵在主动轮轴和从动轮轴上。
进一步的,弹闸通过安装条安装于弹闸载台上,安装条相对弹闸载台活动安装。
进一步的,弹闸传送机构为螺母丝杠副,弹闸传送马达通过螺母丝杠副带动弹闸上下移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造