[实用新型]一种卧式的热敏电阻器安装结构

说明书

本实用新型公开了一种卧式的热敏电阻器安装结构，包括PCB板和热敏电阻器，PCB上开有安装孔，热敏电阻器包括主体和安装端，主体安放于安装孔中，安装端搭设于安装孔两侧的PCB板上，主体包括电阻芯片，电阻芯片具有两个导电片，两个导电片通过焊接端焊接到电阻芯片上，导电片从焊接端向电阻芯片的两侧延伸，延伸的末端形成安装端，导电片在焊接端与安装端之间的部分缩窄形成颈部。本实用新型的安装结构既避免了热敏电阻器在工作时产生的热量对PCB板的影响，又降低热敏电阻器的安装高度，为现代电子器件的小型化和生产自动化提供了更为有利的实施方式。

技术领域

本实用新型属于电子器件领域，具体来说涉及一种卧式的热敏电阻器安装结构。

背景技术

热敏电阻器在使用在通过较大电流的场合，产生的热量会对热敏电阻器本身以及热敏电阻器的使用环境产生较大影响。PCB板上焊接的热敏电阻器在传统上一般采用直插式结构，这种结构散热性好，但占用的空间大，在安装空间受限的场合使用起来非常困难，而传统的贴片式结构虽然占用空间小，但若热敏电阻器在使用中发热量大，造成PCB板受损，也无法采用这种结构。同时热敏电阻导电片与PCB板之间是通过焊接连接，热敏电阻器在使用中的冷热交替会对焊接部位的焊接强度和牢固度产生影响，造成产品的可靠性下降。因此需要对现有的热敏电阻器的安装结构进行改进，以适应现代电子器件小型化和生产自动化的趋势。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种卧式的热敏电阻器安装结构，一方面为适应于现代电子器件小型化和生产自动化的趋势，能够进行贴片式安装，另一方面其结构便于散热，便于实际安装，且使得安装更牢固，能实际使用时，延长整体的热敏电阻器的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种卧式的热敏电阻器安装结构，包括PCB板和热敏电阻器，PCB上开有安装孔，热敏电阻器包括主体和安装端，主体安放于安装孔中，安装端搭设于安装孔两侧的PCB板上，主体包括电阻芯片，电阻芯片具有两个导电片，两个导电片通过焊接端焊接到电阻芯片上，导电片从焊接端向电阻芯片的两侧延伸，延伸的末端形成安装端，导电片在焊接端与安装端之间的部分缩窄形成颈部。

优选地，在一个或两个导电片上设置有限位装置。

在一个实施方案中，电阻芯片是水平安置，两个导电片分别焊接于电阻芯片的上表面和下表面，称为上导电片和下导电片，下导电片的安装端的安装面不低于电阻芯片的下表面。

在进一步改进的实施方案中，下导电片从焊接端延伸出来之后向上弯折，延伸一定长度后再水平弯折形成安装端，而上导电片的安装端的安装面不低于电阻芯片的上表面。

在以上实施方案中，下导电片设置有限位装置，下导电片限位装置是下导电片向上弯折形成的弯折结构，上导电片设置有限位装置，该上导电片限位装置是设置于上导电片下方的突起。

在另一个改进的实施方案中，下导电片从焊接端延伸出来之后向上弯折，延伸一定长度后再水平弯折形成安装端，上导电片从焊接端延伸出来之后向上弯折，延伸一定长度后再水平弯折形成安装端。

在上述实施方案中，下导电片设置有限位装置，下导电片限位装置是下导电片向上弯折形成的弯折结构，上导电片设置有限位装置，上导电片限位装置是上导电片向上弯折形成的弯折结构。

在更优选的实施方案中，在主体外还套设有保护壳。在一个优选实施方案中，在外壳与芯片之间填充有包封料。

本实用新型的安装结构既避免了热敏电阻器在工作时产生的热量对PCB板的影响，也能够实现低姿态的安装，降低热敏电阻器的安装高度，为现代电子器件的小型化和生产自动化提供了更为有利的实施方式。

附图说明

图1是本实用新型热敏电阻器安装结构的结构示意图；

图2至6是本实用新型若干实施例的示意图；