[实用新型]照明单元以及半导体检测设备有效

专利信息
申请号: 202220136827.5 申请日: 2022-01-19
公开(公告)号: CN216817136U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 李轩;夏世伟;杰夫·贝克;杨立军;孟庆栋 申请(专利权)人: 上海凯世通半导体股份有限公司;北京凯世通半导体有限公司
主分类号: G03B15/02 分类号: G03B15/02;G03B15/06;H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 代理人: 吴凡
地址: 201203 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 照明 单元 以及 半导体 检测 设备
【权利要求书】:

1.一种用于半导体检测设备的照明单元,其特征在于,包括:

发光结构,用于提供检测光;

腔室,位于所述发光结构的底部,所述腔室具有供所述检测光通过的开口,所述腔室用于设置待检测晶圆;

反光结构,在所述腔室中,且位于所述开口和晶圆之间,用于反射所述检测光至所述晶圆的边缘。

2.如权利要求1所述的照明单元,其特征在于,所述发光结构包括:

环形安装部;

第一锥度孔,位于所述环形安装部的底部,且所述第一锥度孔的顶部为小径端,所述第一锥度孔的底部为大径端;

环形光源,沿周向设置在所述第一锥度孔的侧壁上。

3.如权利要求2所述的照明单元,其特征在于,所述第一锥度孔的母线与所述晶圆表面法线的夹角为0度至90度。

4.如权利要求2所述的照明单元,其特征在于,所述发光结构还包括:匀光板,位于所述第一锥度孔的内壁上,覆盖所述环形光源。

5.如权利要求2所述的照明单元,其特征在于,所述环形光源包括多个间隔排布在第一锥度孔侧壁的发光二极管。

6.如权利要求2所述的照明单元,其特征在于,所述第一锥度孔为圆形锥孔或多边形锥孔。

7.如权利要求1所述的照明单元,其特征在于,所述反光结构包括:

环形反射罩,所述环形反射罩包括第二锥度孔,所述第二锥度孔的顶部开口小于底部开口。

8.如权利要求7所述的照明单元,其特征在于,所述第二锥度孔的底部尺寸大于所述晶圆的直径。

9.如权利要求7所述的照明单元,其特征在于,所述第二锥度孔侧壁上的母线与晶圆表面法线的夹角为0度至45度。

10.如权利要求2所述的照明单元,其特征在于,所述发光结构还包括:

光源控制器,与所述环形光源连接,用于调节环形光源的亮度;

所述光源控制器包括本地操控面板和/或远程控制接口。

11.如权利要求1所述的照明单元,其特征在于,所述照明单元还包括:透明窗口,位于所述腔室的开口,用于起到密封所述开口的作用。

12.如权利要求2所述的照明单元,其特征在于,所述发光结构还包括:通孔,位于第一锥度孔的顶部,且贯穿所述环形安装部。

13.一种半导体检测设备,其特征在于,包括:

如权利要求1至11任一项所述的照明单元,用于向晶圆提供检测光;

图像获取装置,位于所述发光结构的顶部,用于获取晶圆表面图像;

图像处理单元,用于对所述晶圆表面图像进行处理。

14.如权利要求13所述的半导体检测设备,其特征在于,所述发光结构具有通孔,用于使所述图像获取装置透过所述发光结构的通孔,获取晶圆表面图像。

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