[实用新型]照明单元以及半导体检测设备有效
| 申请号: | 202220136827.5 | 申请日: | 2022-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN216817136U | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
| 发明(设计)人: | 李轩;夏世伟;杰夫·贝克;杨立军;孟庆栋 | 申请(专利权)人: | 上海凯世通半导体股份有限公司;北京凯世通半导体有限公司 |
| 主分类号: | G03B15/02 | 分类号: | G03B15/02;G03B15/06;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 吴凡 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 照明 单元 以及 半导体 检测 设备 | ||
1.一种用于半导体检测设备的照明单元,其特征在于,包括:
发光结构,用于提供检测光;
腔室,位于所述发光结构的底部,所述腔室具有供所述检测光通过的开口,所述腔室用于设置待检测晶圆;
反光结构,在所述腔室中,且位于所述开口和晶圆之间,用于反射所述检测光至所述晶圆的边缘。
2.如权利要求1所述的照明单元,其特征在于,所述发光结构包括:
环形安装部;
第一锥度孔,位于所述环形安装部的底部,且所述第一锥度孔的顶部为小径端,所述第一锥度孔的底部为大径端;
环形光源,沿周向设置在所述第一锥度孔的侧壁上。
3.如权利要求2所述的照明单元,其特征在于,所述第一锥度孔的母线与所述晶圆表面法线的夹角为0度至90度。
4.如权利要求2所述的照明单元,其特征在于,所述发光结构还包括:匀光板,位于所述第一锥度孔的内壁上,覆盖所述环形光源。
5.如权利要求2所述的照明单元,其特征在于,所述环形光源包括多个间隔排布在第一锥度孔侧壁的发光二极管。
6.如权利要求2所述的照明单元,其特征在于,所述第一锥度孔为圆形锥孔或多边形锥孔。
7.如权利要求1所述的照明单元,其特征在于,所述反光结构包括:
环形反射罩,所述环形反射罩包括第二锥度孔,所述第二锥度孔的顶部开口小于底部开口。
8.如权利要求7所述的照明单元,其特征在于,所述第二锥度孔的底部尺寸大于所述晶圆的直径。
9.如权利要求7所述的照明单元,其特征在于,所述第二锥度孔侧壁上的母线与晶圆表面法线的夹角为0度至45度。
10.如权利要求2所述的照明单元,其特征在于,所述发光结构还包括:
光源控制器,与所述环形光源连接,用于调节环形光源的亮度;
所述光源控制器包括本地操控面板和/或远程控制接口。
11.如权利要求1所述的照明单元,其特征在于,所述照明单元还包括:透明窗口,位于所述腔室的开口,用于起到密封所述开口的作用。
12.如权利要求2所述的照明单元,其特征在于,所述发光结构还包括:通孔,位于第一锥度孔的顶部,且贯穿所述环形安装部。
13.一种半导体检测设备,其特征在于,包括:
如权利要求1至11任一项所述的照明单元,用于向晶圆提供检测光;
图像获取装置,位于所述发光结构的顶部,用于获取晶圆表面图像;
图像处理单元,用于对所述晶圆表面图像进行处理。
14.如权利要求13所述的半导体检测设备,其特征在于,所述发光结构具有通孔,用于使所述图像获取装置透过所述发光结构的通孔,获取晶圆表面图像。
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