[实用新型]一种无氰邦定线路板

说明书

本实用新型涉及邦定线路板技术领域，尤其为一种无氰邦定线路板，包括内架以及档杆，所述内架内侧固定连接有档杆以及透气框，所述透气框内侧设置有滤尘散热机构，所述档杆内侧设置有减震撑架机构，所述滤尘散热机构包括透气框，所述透气框内侧固定连接有滤网贴层，所述档杆内侧固定连接有竖杆，所述竖杆内侧固定连接有通风板，所述通风板左右两端外侧固定连接有圆环块，本实用新型通过透气框、滤网贴层以及通风板起到对邦定线路板的空气流通滤尘散热功能，值得推广使用。

技术领域

本实用新型涉及邦定线路板技术领域，具体为一种无氰邦定线路板。

背景技术

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz), 经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接，一般的邦定线路板通过无氰镀铜光亮剂对表面进行磨洗镀铜优化为无氰邦定线路板，提高邦定线路板的耐磨防腐功能。

一般无氰邦定线路板存在有未设置滤尘散热机构的问题，导致无氰邦定线路板的滤尘散热效果较差，一般无氰邦定线路板存在有未设置贴合减震机构的问题，导致无氰邦定线路板的减震效果较差，因此，针对上述问题提出一种无氰邦定线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无氰邦定线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种无氰邦定线路板，包括内架以及档杆，所述内架内侧固定连接有档杆以及透气框，所述透气框内侧设置有滤尘散热机构，所述档杆内侧设置有减震撑架机构。

优选的，所述滤尘散热机构包括透气框，所述透气框内侧固定连接有滤网贴层，所述档杆内侧固定连接有竖杆，所述竖杆内侧固定连接有通风板，所述通风板左右两端外侧固定连接有圆环块。

优选的，所述减震撑架机构包括档杆以及圆环块，所述圆环块左右两端外侧固定连接有弹簧杆以及硅胶垫片，所述硅胶垫片外侧固定连接有绝缘垫片，所述绝缘垫片外侧接触连接有横置线路板以及竖置线路板。

优选的，所述透气框内侧贴合固定连接有内贴层，所述内架内部嵌合固定连接有连通焊片。

优选的，所述连通焊片内侧分别与横置线路板以及竖置线路板接触连接。

优选的，所述内架内侧分别与横置线路板以及竖置线路板嵌合滑动连接。

优选的，所述弹簧杆、硅胶垫片、绝缘垫片以及连通焊片均有四个，且呈对称分布在所述内架竖向中轴线位置的两侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的透气框、滤网贴层、竖杆、通风板、圆环块、横置线路板以及竖置线路板，通过透气框以及滤网贴层完成对外部空气的滤尘连通效果，通过竖杆内侧固定的通风板以及圆环块完成对竖向流通空气的散热流通效果，解决了一般无氰邦定线路板未设置滤尘散热机构的问题，极大提高了装置的实用性。

2、本实用新型中，通过设置的内架、横置线路板、竖置线路板、连通焊片、弹簧杆、硅胶垫片以及绝缘垫片，在装置使用前将横置线路板以及竖置线路板与内架内侧嵌合滑动，直至横置线路板以及竖置线路板均与连通焊片接触连通，通过弹簧杆、硅胶垫片以及绝缘垫片完成对横置线路板的贴合减震功能，解决了一般无氰邦定线路板未设置贴合减震机构的问题，极大提高了装置的稳定性和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型图1的A处结构示意图；