[实用新型]一种晶圆保温扩散装置

说明书

本实用新型提供了一种晶圆保温扩散装置，包括炉体和两个位于炉体两端的保温环；所述炉体内均布有若干数量的温度传感器，所述炉体内还设有若干组加热丝，所述加热丝的数量与温度传感器的数量相等，相邻两组加热丝互不重叠，在实际使用中，将传统的整段加热丝分为若干段独立的加热丝，不仅能让温度传感器有效监控炉体内部的部分长度，而且分开独立控制也能节能，避免不需要补热的区域的加热丝耗能生热。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片生产制造技术领域，具体涉及一种晶圆保温扩散装置。

背景技术

半导体晶圆在生产过程中会使用到1200℃左右的加热设备，而扩散炉就是完成该项作业的主要设备，扩散炉体作为扩散炉的主体装置，它的使用效率和温控稳定性决定了晶圆品质和生产效率。

目前行业通常使用的是单点式温控扩散，单点控温一般来说，其有效感应区的长度有限，不能满足扩散炉体的整体长度的温度感应需求,超出该有效感应区的长度时，温度变化明显，晶圆掺杂浓度梯度波动很大，严重影响品质。

可见，现有技术中存在的技术问题亟待解决。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种晶圆保温扩散装置，包括炉体和两个位于炉体两端的保温环；

所述炉体内均布有若干数量的温度传感器，所述炉体内还设有若干组加热丝，所述加热丝的数量与温度传感器的数量相等，相邻两组加热丝互不重叠。在实际使用中，将传统的整段加热丝分为若干段独立的加热丝，不仅能让温度传感器有效监控炉体内部的部分长度，而且分开独立控制也能节能，避免不需要补热的区域的加热丝耗能生热。

进一步的，每组加热丝及距离该加热丝最近的温度传感器通过控制系统独立连接并控制。

进一步的，所述炉体的两端设有保温卡口，炉体通过保温卡口与所述保温环密封连接。在实际使用中，在加长有效恒温区时，炉体两侧的降温区明显缩短，为确保温度恒定，热量尽可能的减少散失。

进一步的，所述保温卡口为多阶结构。在实际使用时，在炉体两侧加设保温环，为使炉体和保温环结合稳固且保持连接处的密封性，将保温卡口设计成两阶结构。

进一步的，所述炉体的侧壁为夹层结构，且夹层内部设有保温层。在实际使用时，对于炉内1200℃左右的工作温度，加设保温层可以减少热量散失，实现节能减排的作用。

进一步的，还包括电源和控制系统，所述控制系统包括温度补偿模块、温控模块和加热模块；

所述温度补偿模块用于获取所述温度传感器的实时温度，所述温控模块根据温度补偿模块获取的温度信号以及温度参数要求控制所述加热模块是否加热。

进一步的，所述温度传感器为感温热电偶。在实际使用中，感温热电偶不仅检测精度高，而且能耐高温。

本实用新型的有益效果：

本实用新型实施例提供了一种晶圆保温扩散装置，包括炉体和两个位于炉体两端的保温环；所述炉体内均布有若干数量的温度传感器，所述炉体内还设有若干组加热丝，所述加热丝的数量与温度传感器的数量相等，相邻两组加热丝互不重叠，在实际使用中，将传统的整段加热丝分为若干段独立的加热丝，不仅能让温度传感器有效监控炉体内部的部分长度，而且分开独立控制也能节能，避免不需要补热的区域的加热丝耗能生热。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型实施例中的一种晶圆保温扩散装置的结构示意图。