[实用新型]晶圆对中校正定位机构

说明书

本实用新型实施例公开了一种晶圆对中校正定位机构，包括基座、电机、压紧气缸，电机和压紧气缸同轴相向竖直设置于基座上，电机的输出轴上设有下夹盘，压紧气缸的活塞杆上设有压紧轴，压紧轴底端对应设有上夹盘，所述定位机构还包括第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件，第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件上分别设有左夹臂和右夹臂，左夹臂和右夹臂分别位于下夹盘的左右两侧，左夹臂底端设有定位部A，右夹臂底端并排设有间隔预设距离的定位部B和定位部C。本实用新型通过三点进行定位，能够始终将晶圆进行居中，结构简单，校正方便，提升了晶圆的抛光效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆抛光技术领域，尤其涉及一种晶圆对中校正定位机构。

背景技术

在芯片生产工艺中，晶圆切割完成后需要进行抛光。由于晶圆的硬度大，常规抛光效率低。因此，现有的晶圆都是置于电机的夹盘上，通过电机高速旋转来带动晶圆高速旋转，进而提升抛光效率。

然而，现有的这种抛光方式需要将晶圆准确对位，使晶圆的圆心与电机的输出轴同轴心，否则会造成晶圆的不良和损坏。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种晶圆对中校正定位机构，以实现晶圆的快速定位。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种晶圆对中校正定位机构，包括基座、电机、压紧气缸，电机和压紧气缸同轴相向竖直设置于基座上，电机的输出轴上设有下夹盘，压紧气缸的活塞杆上设有压紧轴，压紧轴底端对应设有上夹盘，所述定位机构还包括第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件，第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件对应设于基座上，第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件上分别设有左夹臂和右夹臂，左夹臂和右夹臂分别位于下夹盘的左右两侧，左夹臂底端设有定位部A，右夹臂底端并排设有间隔预设距离的定位部B和定位部C。

进一步地，定位部A为方条状，其中一面朝向下夹盘；定位部B和定位部C为圆柱状。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过三点进行定位，能够始终将晶圆进行居中，结构简单，校正方便，提升了晶圆的抛光效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例的晶圆对中校正定位机构的角度1的立体结构图。

图2是本实用新型实施例的晶圆对中校正定位机构的角度2的立体结构图。

图3是本实用新型实施例的晶圆对中校正定位机构的角度3的立体结构图。

图4是本实用新型实施例的左夹臂的立体结构图。

图5是本实用新型实施例的右夹臂的立体结构图。

附图标号说明

基座1，电机11，压紧气缸12，压紧轴13，下夹盘14，上夹盘15，第一XZ轴伺服丝杆驱动组件21，第二XZ轴伺服丝杆驱动组件22，左夹臂23，右夹臂24，定位部A25，定位部B26，定位部C27。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

本实用新型实施例中若有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中若涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。