[实用新型]一种双层走线的正装LED灯

权利要求书

1.一种双层走线的正装LED灯，其特征在于，包括：基板、封装结构和至少一组芯片；

所述基板一侧设有至少一个绝缘区和至少两个导电区；所述导电区周向设于所述绝缘区内；

所述芯片设于所述基板的绝缘区内；所述芯片通过导线与所述导电区电连接；其中，所述芯片通过所述封装结构封装至所述基板；

当所述LED灯通电时，所述芯片通过所述导电区与电源电连接。

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，当所述芯片的组数和个数分别等于1时，所述芯片的正电极通过导线连接一导电区，所述芯片的负电极通过导线连接另一导电区。

3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，当所述芯片的组数等于1且所述芯片的个数大于1时，不同所述芯片的正电极和负电极通过导线连接；其中，首端芯片的正电极通过导线连接一导电区，尾端芯片的负电极通过导线连接另一导电区。

4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，当所述芯片的组数大于1时，每组芯片之间设有绝缘层；其中，所述绝缘层覆盖对应组芯片之间的导线，且不同组内芯片之间的绝缘层设于不同高度的水平面内。

5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，其中，所述导电区的个数大于3；

当所述芯片的组数大于1且每组所述芯片的个数等于1时，所述芯片的正电极通过导线连接一导电区，所述芯片的负电极通过导线连接其他导电区；其中，不同组内芯片的负电极连接的导电区不同。

6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，当所述芯片的组数大于1且每组所述芯片的个数大于1时，不同所述芯片的正电极和负电极通过导线连接，且每组内首端芯片的正电极通过导线与一导电区连接，每组内尾端芯片的负电极通过导线与其他导电区连接；其中，不同组内尾端芯片的负电极连接的导电区不同。

7.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述芯片通过点胶方式固设于所述基板的绝缘区内。

8.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述芯片设有荧光粉；其中，不同组芯片的荧光粉的颜色不同。

9.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述导电区包括输入区、输出区和闲置区；

所述输入区远离所述绝缘区；所述输出区靠近所述绝缘区；所述闲置区设有保护层。

10.根据权利要求9所述的LED灯，其特征在于，还包括围坝；所述围坝周向设于所述绝缘区，且所述围坝覆盖所述输出区。