[实用新型]一种整流二极管校直机集料装置

权利要求书

1.一种整流二极管校直机集料装置，包括校直机(1)，其特征在于：所述校直机(1)上固定设有固定板(11)，所述固定板(11)上表面开设有下料槽(12)，所述校直机(1)一端设有收集盒(13)，所述固定板(11)上表面固定设有固定块(14)，所述固定块(14)上转动设有圆形杆(15)，所述圆形杆(15)上固定设有一对支撑块(16)，所述固定板(11)上表面固定设有一对阻隔块(17)，所述校直机(1)一端固定设有一对第一固定杆(18)，所述第一固定杆(18)远离校直机(1)一端固定设有装料盒(19)，所述固定板(11)一端设有驱动机构(2)。

2.根据权利要求1所述的一种整流二极管校直机集料装置，其特征在于：所述驱动机构(2)包括固定架(21)，所述固定架(21)上转动设有蜗杆(22)，所述圆形杆(15)远离支撑块(16)一端固定设有蜗轮(23)，所述蜗轮(23)与蜗杆(22)相啮合，所述固定架(21)一侧固定设有电机(24)，所述电机(24)输出端与蜗杆(22)一端固定连接，所述圆形杆(15)端部固定设有旋转杆(25)。

3.根据权利要求1所述的一种整流二极管校直机集料装置，其特征在于：所述校直机(1)一端固定设有一对第二固定杆(3)，所述第二固定杆(3)呈L形状，所述第二固定杆(3)上端固定设有放置板(31)，所述放置板(31)上开设有限位槽(32)，所述放置板(31)靠近校直机(1)一端固定设有一对导向杆(33)。

4.根据权利要求3所述的一种整流二极管校直机集料装置，其特征在于：所述放置板(31)上表面固定设有推动块(4)，所述推动块(4)两侧固定设有限位块(41)，所述限位块(41)呈L形状，所述限位块(41)下端与放置板(31)下表面相贴合，所述限位块(41)一侧固定设有连接杆(42)，所述连接杆(42)一端固定设有椭圆块(43)，所述椭圆块(43)上开设有椭圆槽(44)，所述椭圆槽(44)内壁与旋转杆(25)一端相贴合。

5.根据权利要求1所述的一种整流二极管校直机集料装置，其特征在于：所述下料槽(12)呈三角形状，所述收集盒(13)下表面与第二固定杆(3)下端相贴合。

6.根据权利要求4所述的一种整流二极管校直机集料装置，其特征在于：所述推动块(4)上表面与装料盒(19)下表面相贴合，所述限位块(41)宽度与推动块(4)宽度相同。