[实用新型]一种散热电路板

权利要求书

1.一种散热电路板，其特征在于，由下至上依次包括：

金属铝基层；

导热绝缘层；

电路层，由下至上依次由第一铜箔、导热绝缘胶膜、第二铜箔压合而成，所述电路层的下侧设置有多个导孔，所述导孔贯穿所述第一铜箔以及导热绝缘胶膜，所述导孔设置有导通件，所述导通件包括金属膜以及导热块，所述金属膜的内壁连接所述导热块，所述金属膜的外壁连接所述导孔的内壁，所述金属膜导通所述第一铜箔以及所述第二铜箔，所述导热块连接所述导热绝缘层。

2.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，还包括散热加强层，所述导热块通过所述散热加强层连接所述导热绝缘层。

3.根据权利要求2所述的散热电路板，其特征在于，所述散热加强层包括有机导电膜以及加厚铜膜。

4.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述第一铜箔靠近导热绝缘层的一侧设置有一价铜氧化层。

5.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述金属膜由铜制成。

6.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述导热块为导热硅胶。

7.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述第二铜箔的上表面设置有阻焊油层。

8.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述导热绝缘胶膜为树脂膜。

9.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述金属铝基层厚度为1.4-1.6mm。

10.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述电路层由0.15mm的所述导热绝缘胶膜双面叠加1oz铜箔压合而成。