[实用新型]点锡头送线管道的冷却装置

说明书

本实用新型属于半导体封装设备领域，特别是一种点锡头送线管道的冷却装置，在送线管道外侧自上往下顺序设置进气仓、出气仓、换气仓，进气仓通过第一气道与换气仓连通，第一气道穿过出气仓与换气仓连通，换气仓通过第二气道与出气仓连通，在进气仓设置进气口，在出气仓设置出气口。本实用新型结构简单，实现了对送线管道的充分冷却，提高了冷气的利用率，从而使得送线管道内的锡线能够有效冷却，降温效果好。

技术领域

本实用新型属于半导体封装设备领域，特别是一种点锡头送线管道的冷却装置。

背景技术

大功率半导体晶体管在生产过程中，为了提高产品的性能及竞争力，提高芯片与框架的粘接性能，降低粘接面的焊接空洞、虚焊等芯片粘接质量问题，目前采用的是点焊料生产工艺，粘片过程中通过加热底板产生高温，将焊料熔接到框架基岛表面，此时加热底板表面的温度会对传送过程中的锡线造成影响，为了保护传送过程中的锡线稳定性，避免高温引起的融化、氧化等问题，需要在锡线的传送过程中增加冷却功能。

目前的冷却装置是从铝线压焊机的点锡头顶部直接吹入冷却仓内，同时出风口垂直吹向下方的加热底板，存在的问题是，冷却风从顶部直接吹入冷却仓，然后便经出风口垂直吹出，由于路径垂直，冷却风未能在冷却仓内形成有效的冷却效果；其次，出风口冷却风垂直吹向下方的加热板上，间接对加热板进行了降温，导致加热温度达不到焊接要求或存在局部温度不均衡的问题，甚至会对产品造成虚焊、空洞等质量问题。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型提出一种点锡头送线管道的冷却装置，实现了对送线管道的充分冷却，提高了冷气的利用率，从而使得送线管道内的锡线能够有效冷却。本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：

一种点锡头送线管道的冷却装置，在送线管道外侧自上往下顺序设置进气仓、出气仓、换气仓，进气仓通过第一气道与换气仓连通，第一气道穿过出气仓与换气仓连通，换气仓通过第二气道与出气仓连通，在进气仓设置进气口，在出气仓设置出气口。

进一步地，第一气道的末端伸入换气仓内。

进一步地，第一气道的末端与换气仓的底部之间的距离为1mm-3mm。

进一步地，第二气道的内表面与第一气道的外表面之间的距离为1mm-3mm。

进一步地，换气仓的内表面与第一气道的外表面之间的距离大于3mm。

具体地，在进气仓的上端面设置固定板，在固定板上设置安装螺孔。

具体地，进气仓、出气仓、换气仓为正方体、长方体或圆柱体。

本实用新型结构简单，实现了对送线管道的充分冷却，提高了冷气的利用率，从而使得送线管道内的锡线能够有效冷却，降温效果好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为图2的A部放大图。

具体实施方式

图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的内部结构示意图。结合图1和图2所示，一种点锡头送线管道的冷却装置，在送线管道1外侧自上往下顺序设置进气仓2、出气仓3、换气仓4，进气仓2通过第一气道5与换气仓4连通，第一气道5穿过出气仓3与换气仓4连通，换气仓4通过第二气道6与出气仓3连通，在进气仓2设置进气口7，在出气仓3设置出气口8，本实用新型进气仓2、第一气道5、换气仓4、第二气道6、出气仓3形成一个密封的整体。