[发明专利]测试图像传感器芯片的光源装置及方法

说明书

本发明提供一种测试图像传感器芯片的光源装置，以及使用上述装置的芯片测试方法。光源装置包括：箱体，所述箱体的顶部下表面设置有LED灯珠阵列，所述箱体内从高到低依次设置有与所述箱体的顶部平行的第一均光板和第二均光板，所述箱体的底部设置有镜头，所述镜头用于将从所述箱体内的入射光经光学变换为平行光输出到所述箱体外侧，以提供给所述箱体外侧正对所述镜头的待测图像传感器芯片，所述箱体的底部还设置有红外激光器，所述第二均光板背向朝向所述箱体底部的一面设置有单向反射膜，所述单向反射膜用于反射所述红外激光器发射的红外光到所述镜头，以提供给所述待测图像传感器芯片。

技术领域

本发明涉及CI S芯片测试领域，特别是涉及一种测试图像传感器芯片的光源装置及方法。

背景技术

CMOS(Comp l ementary Meta l Oxi de Semiconductor，互补金属氧化物半导体)图像传感器是采用CMOS互补金属氧化物半导体技术制造的图像传感器，其工作原理是在每个像素点上采用光电二极管进行光电转换并使用放大器和A/D转换电路实现将图像转换为稳定的电信号。相较于CCD(Charge Coup l ed Device，电荷耦合器件)图像传感器，CMOS图像传感器拥有如下几个关键优势：生产成本低，成像速度快，更容易系统集成，低功耗，动态范围宽，抗辐射性能强等，使得CIS(CMOS Image Sensor，图像传感器)芯片快速成长。另外，随着智能手机，物联网，生物识别，生命科学的快速发展CIS芯片也快速成长为半导体产业最耀眼的产品之一。

CIS芯片制备完成之后均需要对CIS芯片进行测试之后才能进入出货销售，以确保交货的良率。FT(Fi na l Test，最终测试)测试是芯片出厂前的一道测试。测试对象是针对封装好的芯片，FT是对封装之后的芯片的测试。

传统的用于CI S芯片FT测试的光源装置只能提供平行光，无法测试CI S芯片的响应延时。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种测试图像传感器芯片的光源装置及方法，可提供用于测量CIS芯片的平行光，还可测量CIS芯片的响应延时。

本发明提供一种测试图像传感器芯片的光源装置包括：箱体，所述箱体的顶部下表面设置有LED灯珠阵列，所述箱体内从高到低依次设置有与所述箱体的顶部平行的第一均光板和第二均光板，所述箱体的底部设置有镜头，所述镜头用于将从所述箱体内的入射光经光学变换为平行光输出到所述箱体外侧，以提供给所述箱体外侧正对所述镜头的待测图像传感器芯片，所述箱体的底部还设置有红外激光器，所述第二均光板背向朝向所述箱体底部的一面设置有单向反射膜，所述单向反射膜用于反射所述红外激光器发射的红外光到所述镜头，以提供给所述待测图像传感器芯片。

采用上述结构，所述LED光源可以提供稳定的光，通过所述第一均光板和第二均光板使得光成为伪自然光，为测试提供合适的环境条件。所述箱体能够隔绝外部光源的干扰，提高测试的准确性。所述镜头可以接收入射光转变为平行光并提供给待测试芯片，使得待测试芯片可以可控的接收光线并被测试。所述单向反射膜可以使底部的所述红外激光器发射的激光可以反射进入所属镜头中，从而对待测芯片进行测试。

作为一个可能的实现方式，所述箱体的底部上表面设置有反射膜；所述反射膜与所述单向反射膜用于将所述红外激光器发射的红外光经过至少三次反射后反射到所述镜头。

采用上述可能的实现方式，所述反射膜可以反射所述单向反射膜所反射的红外激光，使得光路增加、光线传播时间增加，便于观测，以适应不同精度的测试仪器。

作为一个可能的实现方式，所述箱体的顶部设置有散热孔。

采用上述可能的实现方式，所述散热孔可以排出所述LED光源工作时所产生的热量，以免热量过高，使得材料变形，使得试验数据出现偏差，或者损坏设备。

作为一个可能的实现方式，所述第一均光板和第二均光板位置可调。