[发明专利]基于石墨烯的增强型导热片及制备方法

权利要求书

1.一种基于石墨烯的增强型导热片，其特征在于，包括石墨烯导热片基体、增强体和连接层，所述石墨烯导热片基体包括石墨烯导热片、设置在所述石墨烯导热片内的容纳腔以及设置于所述石墨烯导热片的容纳腔体的内表面的处理层，所述容纳腔用于容纳所述增强体，所述处理层用于提高所述内表面的表面活性，所述连接层用于连接石墨烯导热片基体与增强体，将增强体的热量传递到石墨烯导热片基体。

2.根据权利要求1所述的基于石墨烯的增强型导热片，其特征在于，所述处理层厚度为1μm～20μm，优选地，所述处理层厚度为5～10μm；优选地，所述石墨烯导热片基体为面内定向排列的石墨烯导热片；优选地，所述石墨烯导热片基体的厚度为0.2mm～3mm，进一步优选地，所述石墨烯导热片基体的厚度为1mm。

3.根据权利要求1所述的基于石墨烯的增强型导热片，其特征在于，所述处理层为涂覆在所述容纳腔体的内表面的金属层，优选地，所述金属层的成分是银、镍、铜、钛、锡、铟、铋、锌、锆、铬中的一种或多种组合。

4.根据权利要求1所述的基于石墨烯的增强型导热片，其特征在于，所述处理层为覆盖在所述容纳腔体的内表面的金属焊料，优选地，所述金属焊料包括银、铜、钛、锡、镍、锆和铬中的一种或多种的组合。

5.根据权利要求1所述的基于石墨烯的增强型导热片，其特征在于，所述增强体为平面热管或均热板，优选地，所述增强体的厚度为0.2mm～3mm，进一步优选地，所述增强体的厚度为1mm；优选地，所述容纳腔为通槽。

6.根据权利要求1所述的基于石墨烯的增强型导热片，其特征在于，所述连接层厚度为0.2mm～3mm，优选地，所述连接层厚度为1mm；优选地，所述连接层宽度为0.2mm～2mm，进一步优选地，所述连接层宽度为1mm。

7.根据权利要求6所述的基于石墨烯的增强型导热片，其特征在于，所述连接层为金属焊料或/和导热高分子；

优选地，所述金属焊料是中低温焊料，所述中低温焊料的熔点温度≤300℃，进一步优选地，所述中低温焊料的熔点温度100℃～250℃；

优选地，所述导热高分子是以热固性树脂为基体的导热胶，所述导热高分子的导热系数≥3W/(m·K)，进一步优选地，所述导热高分子导热系数为≥20W/(m·K)，抗拉强度为≥20MPa，更进一步优选地，所述导热高分子的抗拉强度为≥50MPa。

8.一种基于石墨烯的增强型导热片的制备方法，其特征在于，包括：

在石墨烯导热片上加工容纳腔，形成石墨烯导热片基体；

对容纳腔的内表面进行表面处理，提高内表面表面活性；

将增强体固定于所述石墨烯导热片基体的容纳腔内；

在增强体与容纳腔之间涂覆导热连接剂，在高温炉中进行热处理。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述对容纳腔的内表面进行表面处理的步骤包括：

采用沉积法在容纳腔内表面沉积金属层，优选地，所述沉积方法包括PVD或CVD。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述对容纳腔的内表面进行表面处理的步骤包括：

采用金属焊料进行钎焊，使得容纳腔内表面覆盖金属焊料。