[发明专利]一种传片对中机构在审
申请号: | 202211728217.5 | 申请日: | 2022-12-29 |
公开(公告)号: | CN115985828A | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 胡斌 | 申请(专利权)人: | 江苏雷博微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 东莞市颂华专利代理事务所(普通合伙) 44921 | 代理人: | 方婷 |
地址: | 214431 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机构 | ||
本发明提供一种传片对中机构,涉及晶圆对中技术领域,包括固定支座,所述固定支座的下端固定安装有电机,所述电机的输出端固定安装有联轴器,所述联轴器的上端装有传片主轴,所述传片主轴的外表面固装有旋转手臂,所述旋转手臂的侧面装有传片对中手臂,所述固定支座的下端设置有下密封腔体,传片主轴可以带动旋转手臂运动,使得传片对中手臂随旋转手臂的运动绕传片主轴作旋转动作,在传片对中手臂旋转的同时,利用对中轮对导向板的挤压,使对中夹具可以推动晶圆移动,以此在传片对中手臂进行晶圆传片的同时实现对晶圆的对中,从而解决了甲酸回流工艺过程中晶圆产生偏移的风险,避免了晶圆碎片的问题,复位弹簧则可以复位移动后的对中夹具。
技术领域
本发明涉及晶圆对中技术领域,尤其涉及一种传片对中机构。
背景技术
回流机是电子制程领域回流焊工艺中的重要半导体设备,目前主要有传统回流机及甲酸回流机两种,传统回流机采用履带或链条式的传片机构,结构复杂,体积庞大,故障率高;甲酸回流机采用旋转传片的对中机构,结构紧凑,传片效率高,故障率低,并可在传片中实现晶圆对中,但是,目前行业内同类别的设备较少,只有少数国外厂商有类似的设备,国产替代率低,从而导致使用成本极高,不利于国内半导体行业的发展。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种传片对中机构。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种传片对中机构,包括固定支座,所述固定支座的下端固定安装有电机,所述电机的输出端固定安装有联轴器,所述联轴器的上端装有传片主轴,所述传片主轴的外表面固装有旋转手臂,所述旋转手臂的侧面装有传片对中手臂,所述固定支座的下端设置有下密封腔体,所述下密封腔体的上端固定连接有对中轮,所述传片对中手臂的下端固定安装有夹具支座,所述夹具支座的上端设置有对中夹具,所述对中夹具的侧面固装有导向板,所述传片对中手臂的上表面设置有弹簧支座。
为了使对中轮贴合在导向板表面,本发明改进有,所述导向板的形状为弧形。
为了将移动后的对中夹具复位,本发明改进有,所述弹簧支座和导向板之间装有复位弹簧。
为了挤压推动导向板,本发明改进有,所述对中轮与导向板相贴合。
为了同时进行六块晶圆的传片动作,本发明改进有,所述旋转手臂的数量为六组,六组所述旋转手臂圆周分布在传片主轴的外表面。
为了拆装夹具支座,本发明改进有,所述传片对中手臂与夹具支座采用栓接连接。
为了对中不同规格的晶圆,本发明改进有,所述对中夹具可兼容两种尺寸规格的晶圆。
与现有技术相比,本发明的优点和积极效果在于,
本发明中,传片主轴可以带动旋转手臂运动,使得传片对中手臂随旋转手臂的运动绕传片主轴作旋转动作,在传片对中手臂旋转的同时,利用对中轮对导向板的挤压,使对中夹具可以推动晶圆移动,以此在传片对中手臂进行晶圆传片的同时实现对晶圆的对中,从而解决了甲酸回流工艺过程中晶圆产生偏移的风险,避免了晶圆碎片的问题,复位弹簧则可以复位移动后的对中夹具。
附图说明
图1为本发明提出一种传片对中机构的整体结构示意图;
图2为本发明提出一种传片对中机构中下密封腔体的俯视图;
图3为本发明提出一种传片对中机构中传片对中手臂的部分结构示意图;
图4为本发明提出一种传片对中机构中对中夹具的结构示意图。
图例说明:
1、传片主轴;2、旋转手臂;3、固定支座;4、联轴器;5、电机;6、传片对中手臂;7、下密封腔体;8、对中轮;9、导向板;10、复位弹簧;11、弹簧支座;12、对中夹具;13、夹具支座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造