[发明专利]天线去耦组件及天线有效
申请号: | 202211719982.0 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN115693152B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 刘培涛;李明超;田欢;李轶帆;章秀银 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学;京信通信技术(广州)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/00;H01Q1/24;H01Q15/00;H01Q21/00 |
代理公司: | 广州利能知识产权代理事务所(普通合伙) 44673 | 代理人: | 王增鑫 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 组件 | ||
本发明提供了一种天线去耦组件及天线,所述天线去耦组件用于设置在天线的反射板上,且设置在天线的辐射单元周围,所述天线去耦组件包括去耦隔墙,所述去耦隔墙包括介质基板与设置于介质基板上的多个去耦导体,所述去耦导体的延伸长度小于所述辐射单元的最低工作频率的四分之一波长,多个去耦导体依次间隔排列形成去耦列,所述去耦列用于降低设置于所述去耦隔墙周围的辐射单元之间的互耦。如此,设于去耦隔墙周围的辐射单元的信号在去耦导体的分布区域内产生的耦合路径发生改变,并改变辐射单元间信号的耦合路径,使得耦合路径与相邻的辐射单元的辐射路径相抵消,降低辐射单元之间的互耦作用,提升辐射单元的隔离度。
技术领域
本发明属于移动通信技术领域,具体涉及一种天线去耦组件及配置了所述天线去耦组件的天线。
背景技术
随着移动通信技术的快速发展,业内致力于提供高品质和高速率的通信服务,以解决射频频谱资源短缺的问题,多输入多输出(MIMO)技术成为了解决该问题的关键技术。多输入多输出技术是指在发射端和接收端同时使用多个发射天线和接收天线,使信号通过发射端和接收端的多个天线发射和接收,实现高速数据传输并显著提升信道容量。
然而,随着天线数量的急剧增加,天线结构越发紧凑,天线阵列中辐射单元的间距越小,加剧了天线间的互耦,导致天线隔离度变差,方向图畸变,从而导致天线指标恶化,影响通信效率。因此,降低小间距阵列天线辐射单元间的互耦对当前移动通信天线尤其是应用3D MIMO技术的天线而言至关重要。
业内目前改善阵列天线辐射单元间互耦主要通过加高辐射单元之间的隔离条的高度,以减弱互耦强度。但隔离条高度过高将影响天线的波束形状,恶化天线交叉极化电平。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题至少之一而提供一种天线去耦组件及天线。
适应本发明的各个目的,本发明采用如下技术方案:
适应本发明的目的之一而提供一种天线去耦组件,用于设置在天线的反射板上,且设置在天线的辐射单元周围,所述天线去耦组件包括去耦隔墙,所述去耦隔墙包括介质基板与设置于介质基板上的多个去耦导体,所述去耦导体的延伸长度小于所述辐射单元的最低工作频率的四分之一波长,多个去耦导体依次间隔排列形成去耦列,所述去耦列用于降低设置于所述去耦隔墙周围的辐射单元之间的互耦。
进一步的,所述去耦导体与所述反射板相间隔绝缘设置。
进一步的,所述介质基板的其中一面或两面上设有一组或多组去耦列,所述多组去耦列自介质基板的底部向顶部方向依次设置。
具体的,所述去耦导体呈长条状、工字状、方波状、三角波状、波浪状、矩形环状、沙漏形中的任意一项。
进一步的,所述去耦隔墙还包括金属隔离板,所述金属隔离板设置于所述介质基板与所述反射板之间。
优选的,所述去耦导体与所述金属隔离板保持绝缘间隔设置。
进一步的,所述去耦导体的长度、宽度及与相邻去耦导体之间的间距可调,通过调节所述长度、宽度或间距可对应调节所述辐射单元之间耦合信号的幅度和相位。
适应本发明的目的之一而提供一种天线,包括辐射单元、反射板及如前一目的任意一项所述的天线去耦组件,所述天线去耦组件设置于所述反射板上并位于所述辐射单元的周围。
进一步的,所述天线包括两个相邻的辐射单元,相邻两个辐射单元之间设有一个或两个去耦隔墙。
进一步的,所述辐射单元的四周均设有所述去耦隔墙。
进一步的,设于所述辐射单元四周的所述去耦隔墙包括相对设置的两个第一去耦隔墙和相对设置的两个第二去耦隔墙,所述第一去耦隔墙与所述第二去耦隔墙的结构相同或不相同。
进一步的,所述辐射单元的工作频段1710~2170MHz。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学;京信通信技术(广州)有限公司,未经华南理工大学;京信通信技术(广州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211719982.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。