[发明专利]用于处理基板的设备和用于处理基板的方法

说明书

本发明提供了一种用于处理基板的方法。所述用于处理基板的方法包括：监测步骤，其计算液体的流量，将计算出的液体的测量流量与正常状态下液体的设定流量进行比较，并确定所述测量流量是否发生错误；以及当在监测步骤中确定所述测量流量发生错误时进行的反馈步骤，所述反馈步骤对排放到基板的液体的排放流量进行反馈控制，其中所述反馈步骤确定所述错误的类型，并且根据错误的所确定的类型来不同地执行所述反馈控制。

技术领域

本发明涉及一种用于处理基板的设备和一种用于处理基板的方法，并且更具体地，涉及一种向基板供应液体并处理基板的用于处理基板的设备和一种用于处理基板的方法。

背景技术

通常，执行诸如光学工艺、蚀刻工艺、离子注入工艺和沉积工艺的各种工艺以制造半导体器件。在每个工艺中，向基板供应液体以执行预定处理。

在用于向基板供应液体的液体供应装置中，设置实时监测液体的流量的测量单元以稳定地向基板供应液体。基于测量单元监测到的液体的流量来确定当前供应到基板的液体的流量。另外，基于测量单元监测到的液体的流量，当调节安装在液体流动通过的管道中的阀的开闭比率时，根据方案调节供应到基板的液体的流量。

如上所述，由于阀的开闭比率是基于测量单元测量的液体的流量来调节的，因此如果测量单元未能准确地测量流动通过管道的液体的流量(如果发生错误)，则不能向基板供应具有适合所述方案的流量的液体。另外，当由于各种原因无法测量管道中流动的液体的流量时，会出现流量波动现象。例如，当所测得的流体流量由于测量错误而为零时，确定液体在管道中的流动停止并且大量液体暂时供应到基板。由于这使得难以准确地确定供应到基板的液体的当前状态，因此难以根据所述方案处理基板。此外，当发生流量波动现象时，这可能导致工艺失败。

发明内容

本发明致力于提供能够有效地处理基板的用于处理基板的设备和用于处理基板的方法。

本发明还致力于提供能够根据方案有效地供应液体的用于处理基板的设备和用于处理基板的方法。

本发明的目的不限于此，并且本领域的普通技术人员将从以下描述中清楚地理解未提及的其它目的。

本发明的示例性实施例提供了一种用于处理基板的方法，包括：监测步骤，其计算液体的流量，将计算出的液体的测量流量与正常状态下液体的设定流量进行比较，并且确定所述测量流量是否发生错误；以及当在所述监测步骤中确定所述测量流量发生错误时进行的反馈步骤，所述反馈步骤对排放到所述基板的液体的排放流量进行反馈控制，所述反馈步骤确定所述错误的类型，并且根据错误的所确定的类型来不同地执行所述反馈控制。

根据示例性实施例，所述错误的类型可以包括：第一错误状态，在所述第一错误状态下，所述测量流量偏离所述设定流量的范围，但计算所述测量流量；和第二错误状态，在所述第二错误状态下，不计算所述测量流量。

根据示例性实施例，所述反馈步骤可以包括在所述第一错误状态下执行的第一反馈模式，并且所述第一反馈模式可以改变反馈控制的周期、所述设定流量的范围、以及配置为控制所述排放流量的阀的开闭比率中的至少一者。

根据示例性实施例，在所述第一反馈模式中，反馈控制的周期可以被调整为比所述正常状态下的反馈控制的周期更短。

根据示例性实施例，在所述第一反馈模式中，可以降低所述设定流量范围的上限并且可以提高所述设定流量范围的下限。

根据示例性实施例，在所述第一反馈模式中，所述阀的开闭比率可以调整为比所述正常状态下所述阀的开闭比率更小。

根据示例性实施例，所述反馈步骤还可以包括在所述第二错误状态下执行的第二反馈模式，并且所述第二种反馈模式可以基于所述设定流量来计算液体的当前预测流量数据，并且基于所述预测流量数据执行对所述排放流量的反馈控制。