[发明专利]一种评估表面镀覆层热膨胀特性的方法

说明书

本发明公开了一种评估表面镀覆层热膨胀特性的方法，包括：构建复合体的线膨胀系数与温度的函数关系αsubgt;复合/subgt;(T)；复合体包含镀覆层和基底材料；构建基底材料的线膨胀系数与温度的函数关系αsubgt;基底/subgt;(T)；构建镀覆层的弹性模量与温度的函数关系Esubgt;镀覆层/subgt;(T)；构建基底材料的弹性模量与温度的函数关系Esubgt;基底/subgt;(T)；获取复合体的密度ρsubgt;复合/subgt;、基底材料的密度ρsubgt;基底/subgt;和镀覆层的密度ρsubgt;镀覆层/subgt;；根据αsubgt;复合/subgt;(T)、αsubgt;基底/subgt;(T)、Esubgt;镀覆层/subgt;(T)、Esubgt;基底/subgt;(T)、ρsubgt;复合/subgt;、ρsubgt;基底/subgt;和ρsubgt;镀覆层/subgt;得到镀覆层的线膨胀系数与温度的函数关系αsubgt;镀覆层/subgt;(T)，以αsubgt;镀覆层/subgt;(T)表征镀覆层的热膨胀特性。本发明有效地提供了一种表面镀覆层真实热膨胀特性评估分析方法，具有简单准确，适用性强的优势。

技术领域

本发明属于表面检测技术及表面镀覆层可靠性评估技术领域，尤其涉及一种评估基底材料表面镀覆层热膨胀特性的方法。

背景技术

镀覆层热膨胀特性是生产工艺中衡量镀覆层质量的重要指标，它直接影响了产品的抗裂性能导通互联性能及可靠性。镀覆层的热膨胀系数与基底材料的不匹配会带来开裂、分层的隐患，也是镀覆层失效分析的重要参数。因此，镀覆薄层热膨胀特性检测，已成为表面工程质量检测的重要工作。此外，对于电子产品、电子元器件来说，镀覆薄层热膨胀也作为设计、模拟仿真的重要输入参数。

由于受到尺寸的限制，镀覆层的热膨胀系数很难利用传统的宏观表征技术进行检测。例如，某器件芯片与重布线出现分层裂开，推测原因为RDL层(介电层、铜层)与半导体材料的热膨胀系数不匹配，但是却缺乏有效手段对RDL层的真实热膨胀系数进行检测。传统的块体大尺寸材料的评价技术的对上述需求的检测分辨力不够；同时无法原位获取微尺度材料的真实特性，即使采用异位放大试样的检测方法，也是近似处理。

发明内容

本发明的目的在于克服上述缺陷，提供一种评估表面镀覆层热膨胀特性的方法，解决了镀覆薄层热膨胀特性无法有效评估的技术问题，本发明有效地提供了一种表面镀覆层真实热膨胀特性评估分析方法，具有简单准确，适用性强的优势。

为实现上述发明目的，本发明提供如下技术方案：

本发明涉及电子器件封装、表面工程中微尺度的镀覆层的热膨胀特性检测技术领域，本发明属于表面工程测试技术领域，尤其涉及一种获取表面镀覆薄层热膨胀特性的方法。本发明所述的一种表面镀覆薄层热膨胀特性检测方法可行，解决了镀覆薄层热膨胀特性无法有效评估的难题，有效地提供了一种表面镀覆层真实热膨胀特性评估分析技术。

一种评估表面镀覆层热膨胀特性的方法，包括：

S1构建复合体的线膨胀系数与温度的函数关系α_复合(T)；复合体包含镀覆层和基底材料；

S2构建基底材料的线膨胀系数与温度的函数关系α_基底(T)；

S3构建镀覆层的弹性模量与温度的函数关系E_镀覆层(T)；

S4构建基底材料的弹性模量与温度的函数关系E_基底(T)；

S5获取复合体的密度ρ_复合、基底材料的密度ρ_基底和镀覆层的密度ρ_镀覆层；