[发明专利]一种芯片生产废水再生处理过滤池在审

专利信息
申请号: 202211696126.8 申请日: 2022-12-28
公开(公告)号: CN116161719A 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 孙铎;顾继松 申请(专利权)人: 无锡德宝水务投资有限公司
主分类号: C02F1/00 分类号: C02F1/00;C02F103/34
代理公司: 安徽华井道知识产权代理有限公司 34195 代理人: 徐展
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 生产 废水 再生 处理 滤池
【说明书】:

发明公开了一种芯片生产废水再生处理过滤池。本发明中,包括过滤池本体、电机和盖板和进水口,过滤池分为搅拌槽和净化槽,搅拌槽内的电机、螺纹杆和搅拌刀片,可对搅拌槽内的混合污水进行搅拌,凸轮和药装置,便于对搅拌池内添加药粉,水泵和连接管,可将搅拌槽内混合水吸入净化槽内,螺钉、盖板、螺母、拉手、连接板、长孔、过滤槽和U型凹槽块,便于对混合水进行过滤,过滤槽的上表面设置有安装框,安装框的上表面贯穿开设有螺纹孔一,过滤槽的上表面开设有螺纹孔二,螺纹孔一和螺纹孔二的内壁固定连接有螺纹钉,安装框的内壁固定连接有防护网;通过以上结构的配合,增加多重处理效果,进而加大废水的处理力度。

技术领域

本发明属于废水再生处理过滤池技术领域,具体为一种芯片生产废水再生处理过滤池。

背景技术

在半导体制造技术中,通过一系列的光刻、刻蚀、沉积、离子注入、研磨、清洗等工艺形成具有各种功能的半导体芯片,然后将所述半导体芯片进行封装和电性测试,并最终形成终端产品。目前,在半导体芯片的制造过程中,会产生大量的芯片废水。

在芯片废水再生处理实现回用过程中,除了通常使用序列间歇式活性污泥法(SBR)或生物接触氧化法或曝气生物滤池(BAF)等生化法处理外,还需要对废水进行过滤处理,然后才能进入最终的超滤反渗透系统。

发明内容

本发明的目的在于:为了保障超滤反渗透系统的稳定运行,提高芯片生产废水再生回用率。过滤,作为整个污水处理再生回用工艺流程的重要一环,不可或缺。

本发明采用的技术方案如下:一种芯片生产废水再生处理过滤池,包括过滤池本体、电机和盖板,所述过滤池本体的上表面固定连接有进水口,所述过滤池本体的内壁固定连接有挡板,所述挡板的左侧空间为搅拌槽,所述挡板的右侧空间为净化槽,所述过滤池本体的左侧外表面固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外表面固定连接有多组搅拌刀片,所述搅拌刀片位于所述搅拌槽内部,所述螺纹杆的外表面固定连接有凸轮,所述过滤池本体位于所述凸轮的上端设置有加药装置,所述过滤池本体靠近所述加药装置的上表面固定连接有水泵,所述过滤池本体靠近所述水泵的上表面固定连接有连接管,所述过滤池本体的右侧外表面固定连接有螺钉,所述螺钉的外表面滑动连接有盖板,所述螺钉远离所述盖板的外表面螺纹连接有螺母,所述盖板的右侧外表面固定连接有拉手,所述盖板的左侧外表面固定连接有连接板,所述过滤池本体的右侧开设有可供所述连接板滑动的长孔,所述连接板的左侧外表面固定连接有过滤槽,所述过滤槽的外表面滑动连接有U型凹槽块,所述U型凹槽块远离所述过滤槽的一端与所述净化槽的内壁固定连接,所述过滤槽的上表面设置有安装框,所述安装框的上表面贯穿开设有螺纹孔一,所述过滤槽的上表面开设有螺纹孔二,所述螺纹孔一和所述螺纹孔二的内壁固定连接有螺纹钉,所述安装框的内壁固定连接有防护网。

通过采用上述技术方案,由加药装置对搅拌槽内部添加药粉,再由电机、螺纹杆和搅拌刀片进行搅拌,搅拌后的混合水通过水泵抽入至净化槽的内部,再由过滤槽进行过滤,过滤槽的内部由下往上分别填充平铺有活性炭层、细沙层,和活性炭层,填充后可由安装框和防护网进行封口,防止内部填充物外溢;通过以上结构的配合,增加多重处理效果,进而加大废水的处理力度。

在一优选的实施方式中,所述过滤池本体的右侧内表面固定连接有凹凸块,所述螺纹杆贯穿所述挡板的外表面与所述凹凸块转动连接,所述进水口位于所述净化槽内的外表面螺纹连接有滑座,所述净化槽的内壁固定连接有导向杆,所述导向杆贯穿滑动与所述滑座的两侧,所述滑座的下表面固定连接有清扫刷。

通过采用上述技术方案,根据螺纹杆的螺距大小及净化槽内螺纹杆长度的不同,设置电机的正反转动数值,使滑座在螺纹杆和导向杆的带动下左右滑动,与滑座固定的清扫刷对安装框上方的少量大颗粒杂质进行清洁,避免对防护网造成堵塞。

在一优选的实施方式中,所述螺钉为四组,所述过滤池本体的右侧下表面固定连接有出水管。

通过采用上述技术方案,四组螺钉分别位于盖板的四个角。

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