[发明专利]封装结构的清洗方法和清洗设备

权利要求书

1.一种封装结构的清洗方法，其特征在于，包括：

将封装结构安装于清洗设备上，所述清洗设备包括清洗毛刷和清洗剂喷溅机；

调整封装结构的第一待清洗表面与所述清洗毛刷位置相对；

调整所述清洗剂喷溅机的喷头与封装结构的第一待清洗表面位置相对；

所述清洗毛刷和所述清洗剂喷溅机一同对封装结构的第一待清洗表面进行清洗；

依次调整封装结构的下一待清洗表面与所述清洗毛刷位置相对、调整所述清洗剂喷溅机的喷头位置与封装结构的下一待清洗表面位置相对、所述清洗毛刷和所述清洗剂喷溅机一同对封装结构的下一待清洗表面进行清洗，直至完成封装结构的多个待清洗表面的清洗。

2.根据权利要求1所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，所述清洗设备包括多个所述清洗毛刷，多个所述清洗毛刷用于对封装结构的多个待清洗表面进行清洗。

3.根据权利要求2所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，多个所述清洗毛刷的位置与封装结构的多个待清洗表面一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，所述清洗剂喷溅机通过喷头向封装结构的第一待清洗表面喷溅清洗剂以进行清洗，所述清洗剂包括高压水。

5.根据权利要求1所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，所述清洗设备还包括吸嘴，所述吸嘴与封装结构的多个待清洗表面中的至少一个位置相对。

6.根据权利要求5所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，当封装结构的第一待清洗表面为封装结构的正面或背面时，所述调整封装结构的第一待清洗表面与所述清洗毛刷位置相对，包括：

利用所述吸嘴吸附与封装结构的正面或背面相对的待清洗表面。

7.根据权利要求5所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，当封装结构的第一待清洗表面为封装结构的侧面时，所述调整封装结构的第一待清洗表面与所述清洗毛刷位置相对，包括：

利用所述吸嘴吸附封装结构的正面和\或背面。

8.根据权利要求1所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法的清洗参数包括：清洗时长和清洗毛刷的转速，所述清洗时长的范围为5s至15s，所述清洗毛刷的转速范围为20r/s至200r/s。

9.根据权利要求8所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法的清洗参数还包括：清洗剂喷溅角度和清洗剂喷溅压力，所述清洗剂喷溅角度的范围为0至90°，所述清洗剂喷溅压力的范围为0.4MPa至0.7MPa。

10.一种清洗设备，用于进行权利要求1至9中任一项所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，所述清洗设备包括：清洗毛刷(1)、清洗剂喷溅机(2)和吸嘴(3)，所述吸嘴(3)用于固定封装结构，所述清洗毛刷(1)和所述清洗剂喷溅机(2)用于对封装结构的多个待清洗表面进行清洗。