[发明专利]硅棒加工系统

权利要求书

1.一种硅棒加工系统，包括：

底架；

上下料组件，用于硅棒的上料和下料；

加工工作台，所述加工工作台和所述底架转动连接；

开方组件，所述开方组件切割所述硅棒的边皮；

磨削组件，所述磨削组件对切割后的所述硅棒进行磨削加工；

所述上下料组件、所述开方组件和所述磨削组件围绕所述加工工作台设置；其特征在于，

所述硅棒加工系统还包括横梁组件，所述横梁组件至少部分设置在所述磨削组件和所述加工工作台之间，所述横梁组件的一端固定连接至所述磨削组件的上端，所述横梁组件的另一端转动连接至所述加工工作台的上端，所述横梁组件包括第一挡水机构和/或第二挡水机构，所述第一挡水机构至少部分设置在所述上下料组件和所述开方组件之间，所述第二挡水机构至少部分设置在所述上下料组件和所述磨削组件之间；所述横梁组件上还设置有检测所述磨削组件定位的检测组件。

2.根据权利要求1所述的硅棒加工系统，其特征在于，所述横梁组件还包括连接梁和连接机构，所述连接机构和所述加工工作台的上端转动连接，所述连接梁的两端分别连接所述连接机构和所述磨削组件的上端。

3.根据权利要求2所述的硅棒加工系统，其特征在于，所述第一挡水机构包括固定梁、驱动件和挡水件，所述固定梁固定连接至所述连接机构，所述驱动件和所述挡水件均设置在所述固定梁上，所述驱动件控制所述挡水件沿所述固定梁的延伸方向移动，以使所述挡水件在收纳状态和挡水状态之间切换。

4.根据权利要求3所述的硅棒加工系统，其特征在于，所述第二挡水机构的结构和所述第一挡水机机构的结构一致。

5.根据权利要求4所述的硅棒加工系统，其特征在于，所述加工工作台包括通过所述加工工作台的转动形成的若干个加工工位，当所述加工工作台在若干个所述加工工位之间切换时，所述驱动件控制所述挡水件处于所述收纳状态。

6.根据权利要求2所述的硅棒加工系统，其特征在于，所述检测组件设置在所述连接梁上。

7.根据权利要求1所述的硅棒加工系统，其特征在于，所述开方组件包括第一位移机构、切割机构和第一进给机构，所述第一位移机构控制所述切割机构进行横向位移，所述第一进给机构控制所述切割机构纵向位移。

8.根据权利要求7所述的硅棒加工系统，其特征在于，所述开方组件还包括取皮机构，当所述切割机构切割下所述硅棒的边皮后，所述取皮机构用于将取下所述边皮。

9.根据权利要求1所述的硅棒加工系统，其特征在于，所述磨削组件包括磨削机构、第二位移机构和第二进给机构，所述第二位移机构控制所述磨削机构进行横向位移，所述第二进给机构控制所述磨削机构纵向位移。

10.根据权利要求9所述的硅棒加工系统，其特征在于，所述磨削机构包括第一磨削头和第二磨削头，所述第二进给机构包括第一进给件和第二进给件，所述第一进给件控制所述第一磨削头的移动，所述第二进给件控制所述第二磨削头的移动。