[发明专利]一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶及其胶膜

说明书

本发明公开了一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶及其胶膜，该减黏胶按重量份数计，其原料包含低Tg主胶80‑100份和高Tg副胶10‑20份，所述主胶的分子量Mw在400000‑1500000Da之间，多分散系数PDI在2‑7之间，玻璃化转变温度Tg为‑60℃‑0℃，所述主胶含支化结构；所述副胶的分子量Mw在2000‑100000Da之间，多分散系数PDI在1‑3之间，玻璃化转变温度Tg为‑20℃‑120℃。本发明的减黏胶，在平衡后固化前粘接性与内聚力的同时，也保证了固化后粘结力降低的需求，同时回避了热固化剂的使用，在避光的前提下，其运输、保存、耐老化性能优异。

技术领域

本发明涉及光学显示技术领域，具体涉及一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶及其胶膜。

背景技术

在电子元件加工制造过程中，UV减粘型胶黏剂扮演重要角色。在半导体加工的上游，这类胶黏剂用于固定和释放晶元单元：利用固化前的高粘性对加工过程中的晶元进行固定，而后通过UV减粘将加工完成的单元进行移除转移。在中游的芯片刻蚀和后端的载带应用中，UV减粘胶带作为过程运输和产品载带使用。以上使用场景中，UV减粘胶带需要在光照后极短的时间内(数十～数百毫秒)，永久的失去对粘接物的粘性。根据使用场景的不同，UV减粘胶对温度、时间、厚度等要求有不同规格：例如，在薄玻璃设计上，使用温度较低，在晶元加工过程中，温度要高至120～150℃，持续1小时的耐受性。市面上此类材料由少数日本企业通过特供等形式垄断，因而实现方案比较同一化。

这些方案的主要思路包括：1)采用光聚合寡聚物混合物高交联的方式进行。其平均分子量不高，范围在数千～数万Da之间，通过寡聚物的高Tg和高固含量保证其成膜和施工性，再经由超高多官能团交联度的后固化瞬间将其由粘弹性体变为弹性体，进而失去在粘接表面的粘结力，完成减粘。这种方法本质上和传统光固化树脂机理相似，不同点在于后固化的超高交联密度。它的问题点主要在于后固化过程中放热量大，可能残留的小分子对粘接表面的污染。2)采用多交联点溶剂型高分子与多官能交联剂进行后固化。这类方案首先在溶剂里聚合出大分子量的主胶，并在其上修饰了大量可光交联的反应点，再与多官能光交联剂混合。后固化时，两者进行高密度的交联反应，从而提升弹性、降低蠕变和表面粘结力。该方案存在的问题点在于：由于主胶设计的一体化，固化前胶膜的粘结力与内聚力平衡性不足，可能导致粘接不牢固(设计分子量大、Tg高)或者粘结力过大(设计Tg低)而减粘效果不佳。两种方案的共性在于：1)都倾向使用高质量分数、高Tg的单元进行聚合和交联(如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸正丁酯等，通常占40wt％以上)，因此需要借助小分子、增塑剂、表面增粘剂等保证其粘弹性和粘接性；2)都保有未反应的自由基引发剂(如偶氮二异丁腈)，以提供自由基加速后固化反应的进行，因此产品热稳定不足，通常需要低温运输和保存。

在此背景下，结合行业具体需求，迫切需要一款低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶，能在平衡后固化前粘接性与内聚力同时，也保证了固化后粘结力降低的需求，同时通过增加固化前胶膜对复杂结构表面的填充性，进一步拓宽了对不同设计要求的使用范围。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶及其胶膜。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶，按重量份数计，其原料包含低Tg主胶80-100份和高Tg副胶10-20份，所述主胶的分子量Mw在400000-1500000Da之间，多分散系数PDI在2-7之间，玻璃化转变温度Tg为-60℃-0℃，所述主胶含支化结构；所述副胶的分子量Mw在2000-100000Da之间，多分散系数PDI在1-3之间，玻璃化转变温度Tg为-20℃-120℃。