[发明专利]基因处理设备在审
| 申请号: | 202211685480.0 | 申请日: | 2022-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN115895835A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
| 发明(设计)人: | 俞郴荣;徐涛;黄俊;骆志成;骆广进 | 申请(专利权)人: | 杭州奥盛仪器有限公司 |
| 主分类号: | C12M1/00 | 分类号: | C12M1/00;C12M1/02;C12M1/34;C12M1/36;C12M1/38;C12M1/40 |
| 代理公司: | 北京维飞联创知识产权代理有限公司 11857 | 代理人: | 王丽莎 |
| 地址: | 310000 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基因 处理 设备 | ||
1.一种基因处理设备,其特征在于,包括:
机架;
基座支撑模块,设于所述机架内;
台面组装模块,设于所述基座支撑模块上,所述台面组装模块上设有试剂盒,所述试剂盒上设有多个功能孔位,所述台面组装模块内设有温控磁吸组件;
工位切换模块,设于所述机架内,所述工位切换模块上设有支撑架体;以及
复合功能模块,设于所述支撑架体上,所述工位切换模块用于驱动所述复合功能模块在各个所述功能孔位之间进行转移;
其中,所述复合功能模块包括:移液组件和热盖加热组件;
所述移液组件设于所述支撑架体上,用于进行移液操作;
所述热盖加热组件设于所述支撑架体上,用于进行热盖的加热及取卸操作。
2.根据权利要求1所述的基因处理设备,其特征在于,所述移液组件包括:
第一安装板,设于所述支撑架体上,所述第一安装板上设有第一导轨;
第一驱动机构,设于所述第一安装板上,所述第一驱动机构上连接有第一传动件;
第一滑块,设于所述第一安装板上,并能沿所述第一导轨滑动,所述第一驱动机构通过所述第一传动件与所述第一滑块传动连接;
活塞杆,设于所述第一滑块底部;
真空腔体,设于所述支撑架体的底板上,所述第一驱动机构用于驱动所述第一滑块升降,进而驱动所述活塞杆移动并伸入所述真空腔体内;以及
移液枪头,与所述真空腔体连接,用于安装吸头,所述移液枪头内设有通孔,所述通孔与所述真空腔体底部连通。
3.根据权利要求2所述的基因处理设备,其特征在于,所述移液组件还包括:
退吸头板,能活动的设于所述移液枪头上:
退吸头导向杆,设于所述退吸头板上,所述支撑架体的底板上设有退吸头导杆通孔,所述退吸头导向杆穿过所述退吸头导杆通孔,并伸向所述第一滑块;以及
第一弹性件,套设于所述退吸头导向杆伸向所述第一滑块的端部上。
4.根据权利要求1所述的基因处理设备,其特征在于,所述热盖加热组件包括:
第二驱动机构,设于所述支撑架体的底板上,所述第二驱动机构上连接有第二传动件;
推板,与所述第二传动件传动连接;
加热柱,设于所述支撑架体的底板底部,所述加热柱内设有加热棒;
退热盖板,能活动的设于所述加热柱上;
退热盖导杆,设于所述退热盖板上,所述支撑架体的底板上设有退热盖导杆通孔,所述退热盖导杆穿过所述退热盖导杆通孔,并伸向所述推板;
限位板,设于所述退热盖导杆伸向所述推板的一端部上;以及
第二弹性件,套设于所述退热盖导杆上,且位于所述支撑架体的底板与所述限位板之间。
5.根据权利要求1至4任一项所述的基因处理设备,其特征在于,所述工位切换模块包括:X轴运动组件、Y轴运动组件以及Z轴运动组件;
所述X轴运动组件,设于所述机架内;
所述Y轴运动组件,与所述X轴运动组件传动连接;
所述Z轴运动组件,与所述Y轴运动组件传动连接;所述支撑架体设于所述Z轴运动组件上;
所述Z轴运动组件用于驱动所述复合功能模块沿Z方向运动,所述Y轴运动组件用于驱动所述复合功能模块沿Y方向运动,所述X轴运动组件用于驱动所述复合功能模块沿X方向运动;
其中,X方向、Y方向、Z方向相互垂直。
6.根据权利要求5所述的基因处理设备,其特征在于,所述X轴运动组件包括:
X轴底板,设于所述机架内;
X方向驱动机构,沿所述X方向设于所述X轴底板上,所述X方向驱动机构上连接有X方向传动件,所述X方向传动件传动连接X方向连接件;以及
X方向运动板,滑动设于所述X轴底板上,所述X方向连接件设于所述X方向运动板上。
7.根据权利要求6所述的基因处理设备,其特征在于,所述Y轴运动组件包括:
Y轴底板,与所述X方向运动板连接;
Y方向驱动机构,沿所述Y方向设于所述Y轴底板上;以及
同步带传动组件,与所述Y方向驱动机构传动连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州奥盛仪器有限公司,未经杭州奥盛仪器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211685480.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





