[发明专利]一种高抗冲聚苯乙烯复合材料及其制备方法和制品

说明书

本申请涉及电子包装材料技术领域，提供了一种高抗冲聚苯乙烯复合材料。本申请提供的高抗冲聚苯乙烯复合材料，包括如下重量份数的下列组分：高抗聚苯乙烯：80份‑120份，聚苯乙烯改性碳纳米管：10份‑20份，增韧助剂：5份‑20份，填料：10份‑20份，含氟聚合物：0.5份‑3份，季戊四醇锌：0.1份‑1份，光热稳定剂：0.1份‑1份。本申请提供的高抗冲聚苯乙烯复合材料通过各组分之间的协同作用，使得各原料组分分散均匀，各组分之间具有良好的相容性和较强的界面作用力，进而赋予复合材料优异的导电性能和机械性能，并且表面不会出现发尘脱碳以及表面洁净度不佳的问题。

技术领域

本申请属于电子包装材料技术领域，尤其涉及一种高抗冲聚苯乙烯复合材料及其制备方法和制品。

背景技术

载带指的是应用于电子包装领域的一种包装产品，其配合盖带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的孔穴(亦称口袋)中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。载带一般采用塑料皮料经过吸塑或切片工艺制造得到。当前市场上主要以高抗冲聚苯乙烯为塑料皮料的基材，使得塑料皮料不仅具有通用聚苯乙烯的尺寸稳定性，还具有更好的冲击强度和刚性。

装载于载带中的电子元件在输送过程会因摩擦产生静电，因此需要载带具有一定的抗静电性能，以保护电子元件不受到静电的损害。目前通常在基材中添加导电炭黑、石墨烯等导电剂制备导电聚苯乙烯材料，作为制备载带的皮料。为了满足载带的抗静电性能的要求，往往需要在基材中填充大量的导电剂。然而，高导电填充量的聚苯乙烯的机械强度低，且以此制备的载带容易发尘脱碳，从而严重影响了其表面洁净度，进而容易对其装载的电子元件造成损伤。因此，优化导电聚苯乙烯材料的配方和工艺，得到导电性好、机械性能佳、表面洁净度高的基材，成为研究的热点。

发明内容

本申请的目的在于提供一种高抗冲聚苯乙烯复合材料及其制备方法，旨在解决现有聚苯乙烯复合材料或者导电性不佳，或者机械性能不理想，或者出现表面发尘脱碳，表面洁净度不佳的技术问题。

本发明的另一目的在于，提供一种高抗冲聚苯乙烯复合材料的制品，以解决现有载带因其表面洁净度不佳或导电性不佳或机械性能不佳，从而容易对其装载的电子元件造成损伤的技术问题。

为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种高抗冲聚苯乙烯复合材料，包括如下重量份数的下列组分：

第二方面，本申请提供一种高抗冲聚苯乙烯复合材料的制备方法，包括以下步骤：

按照第一方面提供的高抗冲聚苯乙烯复合材料提供各原料；

将高抗冲聚苯乙烯、聚苯乙烯改性碳纳米管、增韧助剂、填料、含氟聚合物、季戊四醇锌和光热稳定剂混料处理，然后再进行熔融造粒，得高抗冲聚苯乙烯复合材料。

第三方面，本申请提供一种高抗冲聚苯乙烯复合材料的制品，采用第一方面提供的高抗冲聚苯乙烯复合材料或第二方面提供的制备方法得到的高抗冲聚苯乙烯复合材料制成。