[发明专利]一种侧面进线的楔形劈刀在审
| 申请号: | 202211682634.0 | 申请日: | 2022-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN116053151A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
| 发明(设计)人: | 彭韦 | 申请(专利权)人: | 深圳市海志亿半导体工具有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K37/02 |
| 代理公司: | 深圳德高智行知识产权代理事务所(普通合伙) 44696 | 代理人: | 吳襄帥 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 侧面 楔形 劈刀 | ||
1.一种侧面进线的楔形劈刀,其特征在于,所述劈刀呈柱状,包括刀杆及楔形刀头;所述刀头的端部设置于所述刀杆中心轴线的一侧,所述刀杆设有进线槽,所述进线槽延所述刀杆长度方向开设,且所述进线槽设置于所述刀杆中心轴线相对所述刀头端部的另一侧。
2.根据权利要求1所述的楔形劈刀,其特征在于,所述进线槽开设于所述刀杆的侧面。
3.根据权利要求2所述的楔形劈刀,其特征在于,所述刀头端部设置有引线过孔及焊接部,所述引线过孔包含进线端与出线端,所述进线端开口朝向所述进线槽,所述出线端开口朝向所述焊接部,所述进线端开口的中心线与所述进线槽的中心线对齐。
4.根据权利要求3所述的楔形劈刀,其特征在于,所述进线端开口处设置有平滑过渡的第一曲面。
5.根据权利要求3所述的楔形劈刀,其特征在于,所述进线端开口为椭圆形开口。
6.根据权利要求5所述的楔形劈刀,其特征在于,所述出线端开口为椭圆形开口。
7.根据权利要求3所述的楔形劈刀,其特征在于,所述引线过孔为由所述进线端向所述出线端渐缩的锥形通孔。
8.根据权利要求1所述的楔形劈刀,其特征在于,所述进线槽为方形槽。
9.根据权利要求1所述的楔形劈刀,其特征在于,所述进线槽出口处设置有平滑过渡的第二曲面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





