[发明专利]一种降低C/C喉衬烧蚀率及表面封孔的方法在审
| 申请号： | 202211672152.7 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN116219390A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 严科飞;李婷;樊哲;杨俊杰;张川;谢宗凯;刘禹竺;李翔 | 申请（专利权）人： | 内蒙古航天红岗机械有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/02 | 分类号： | C23C16/02;C23C16/26;F02K9/97 |
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| 地址： | 010076 内蒙*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 喉衬烧蚀率 表面 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低C/C喉衬烧蚀率及表面封孔的方法，其特征在于，其制备过程如下：
S1：对加工完内型面的C/C喉衬表面进行清洁；
S2：将S1制备的C/C喉衬采用等温化学气相沉积工艺制备热解碳涂层。
2.根据权利要求1所述的降低C/C喉衬烧蚀率及表面封孔的方法，其特征在于：所述S1的清洁方法采用压缩空气吹、大功率吸尘器吸的方式将C/C喉衬进行清洁处理。
3.根据权利要求1所述的降低C/C喉衬烧蚀率及表面封孔的方法，其特征在于：所述S2所需沉积温度为915℃、沉积压力为1.5Kpa，沉积时间为50小时。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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