[发明专利]一种小型化多通道光电模块

说明书

本发明公开了一种小型化多通道光电模块组件，包括：第一壳体、第二壳体和PCB组合件，所述第二壳体具有一个豁口；所述PCB组合件安装于第一壳体与第二壳体之间，所述PCB组合件上设置有凸出的连接台，所述连接台匹配于豁口并从豁口伸出。本发明的光电模块组件采用贴片式封装结构，大大压缩了壳体的尺寸，对于24路收发一体25G并行光模块的小型化封装是实质性的提升，同时还对内部封装结构进行改变，利用凸台与芯片接触来提高散热，从而降低光电模块的整体功耗。

技术领域

本发明属于光电模块技术领域，尤其涉及一种小型化多通道光电模块。

背景技术

全球电信行业的平稳发展及宽带用户的稳步增长，为光通信行业的发展奠定了坚实的基础。随着全球带宽需求的不断提高，以及数据中心、安防监控光通信行业应用领域的扩展，光纤宽带接入已经成为主流的通信模式。

现有技术25G商用规范对24路收发一体25G并行光模块的主流研发和规模化应用封装为QSFP28、SFP28鼠笼形式，这种封装光模块的壳体由于要满足插拔式接口要求及散热要求，壳体设计的厚度尺寸大，无法满足小型化多通道光传输需求。

发明内容

本发明针对现有技术的问题，提出技术方案如下：

一种小型化多通道光电模块组件，包括：

第一壳体；

第二壳体，所述第二壳体具有一个豁口；

和PCB组合件，所述PCB组合件安装于第一壳体与第二壳体之间，所述PCB组合件上设置有凸出的连接台，所述连接台匹配于豁口并从豁口伸出。

优选的，所述第二壳体的四角设置有连接孔。

优选的，所述第一壳体上设置有凹陷的容纳腔，所述容纳腔与PCB组合件匹配。

优选的，所述第二壳体上还具有凸出的限位台阶，所述限位台阶贴合于容纳腔的边缘内壁，所述限位台阶将PCB组合件压紧在容纳腔中。

优选的，所述容纳腔的对角侧设置有通孔，所述第二壳体上设置有对应于通孔的螺纹孔。

优选的，所述第一壳体上设置有第一锁线槽，所述第二壳体上设置有第二锁线槽，所述第一壳体、第二壳体拼合时，所述第一锁线槽与第二锁线槽也拼合成完整的通槽，所述通槽内固定尾套，所述PCB组合件上的光纤从尾套中甩出。

优选的，所述容纳腔内设置有凸出的凸台，所述凸台与PCB组合件上的芯片位置对应，所述PCB组合件的印制板开窗使芯片固定在凸台上，所述凸台为导热金属。

本发明的有益效果为：本发明的光电模块组件采用贴片式封装结构，大大压缩了壳体的尺寸，对于24路收发一体25G并行光模块的小型化封装是实质性的提升，同时还对内部封装结构进行改变，利用凸台与芯片接触来提高散热，从而降低光电模块的整体功耗。

附图说明

图1示出的是光电模块的结构示意图；

图2示出的是第二壳体的结构示意图；

图3示出的是第一壳体的结构示意图；

图4为PCB组合件的结构示意图；

图5为PCB组合件装配至第一壳体内的状态示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。

图1示出的是光电模块的结构示意图。该光电模块包括第一壳体10、第二壳体20和PCB组合件30，第一壳体10、第二壳体20对合固定形成对PCB组合件30固定的盒体，PCB组合件30固定安装在第一壳体10与第二壳体20之间。