[发明专利]一种两联供空调室外机及空调器在审

专利信息
申请号: 202211647296.7 申请日: 2022-12-21
公开(公告)号: CN115978659A 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 崔峻城;李峙峰;刘亚平;黄尹峰;黄茂科 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: F24F1/36 分类号: F24F1/36;F24F13/02;F24D15/02;F24D19/02;F24F1/46;F24F13/00;F24F1/60
代理公司: 北京煦润律师事务所 11522 代理人: 郑甘卿;梁永芳
地址: 519031 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 两联供 空调 室外 空调器
【说明书】:

发明涉及空调领域,具体涉及一种两联供空调室外机及空调器;两联供空调室外机包括:空调模块和地暖模块,空调模块位于地暖模块上方;空调底板和地暖底板,空调模块位于所空调底板上,地暖模块位于地暖底板上,空调底板位于地暖模块的上方;多根立柱,多根立柱连接在空调底板和地暖底板之间;多根立柱包括排水立柱,排水立柱设置有排水通道,空调底板上开有空调排水孔,地暖底板开有地暖排水孔,空调排水孔经排水通道与地暖排水孔连通。以达到不占用空调底板下方空间(地暖模块的空间)而将空调模块产生的冷凝水引流至地暖底板上的目的。

技术领域

本发明涉及空调领域,具体涉及一种两联供空调室外机及空调器。

背景技术

空调和地暖作为调节居住环境温度的两大设备,在现在生活中越来越普遍,空调一般适用于温度较高时,用于降温,地暖一般适用于温度较低时,用于升温;将空调和地暖合二为一的空调地暖机组(两联供空调器)成为越来越受到市场欢迎。

一般空调模块设置在地暖模块的上方,空调模块产生的冷凝水汇集在用于支撑空调模块的空调底板上,由于下方设有地暖模块,冷凝水向下随意排出会对地暖模块造成伤害;现有技术中,通过在空调底板上开排水孔,然后在空调底板下方设置排水管道,将水引流至地暖模块下方的地暖底板上;通过排水管道引流至地暖底板上,排水管道在空调底板的下方占用比较大的空间,影响地暖模块的安装和售后维修。

空调地暖机组(两联供空调器)中的空调模块产生的冷凝水如何不占用空调底板下方空间(地暖模块的空间)的情况下引流至地暖底板上,是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

为不占用空调底板下方空间(地暖模块的空间)而将空调模块产生的冷凝水引流至地暖底板上,现提出一种两联供空调室外机及空调器。

一方面,本发明提供了一种两联供空调室外机,包括:

空调模块和地暖模块,所述空调模块位于所述地暖模块上方;

空调底板和地暖底板,所述空调模块位于所空调底板上,所述地暖模块位于所述地暖底板上,所述空调底板位于所述地暖模块的上方;

多根立柱,多根所述立柱连接在所述空调底板和所述地暖底板之间;多根所述立柱包括排水立柱,所述排水立柱设置有排水通道,所述空调底板上开有空调排水孔,所述地暖底板开有地暖排水孔,所述空调排水孔经所述排水通道与所述地暖排水孔连通。

优选的,所述空调底板上设置有上加强钣金,所述上加强钣金与所述空调底板之间形成上过水通道,所述上过水通道与所述空调排水孔连通。

优选的,所述地暖底板上设置有下加强钣金,所述下加强钣金与所述地暖底板之间形成下过水通道,所述下过水通道与所述地暖排水孔连通。

优选的,所述地暖排水孔的数量为一个,所述地暖排水孔的下方设有排水管道。

优选的,所述空调底板和所述地暖底板均为矩形,所述排水立柱的数量为四根,四根所述排水立柱的上端分别设置在所述空调底板的四个角处,其下端位于所述地暖底板的四个角处。

优选的,所述地暖排水孔与所述排水立柱一一对应。

优选的,所述立柱形成有贯穿其上下两端的沟槽,所述沟槽构成所述排水通道。

优选的,所述沟槽的开口朝向外侧,所述两联供空调室外机还包括机壳,所述机壳能够覆盖所述沟槽的开口。

优选的,所述机壳由多个侧面板构成,覆盖所述沟槽的侧面板可单独拆卸。

另一方面,本发明还提供了一种空调器,包括所述的两联供空调室外机。

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