[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有热固化性树脂(A)和填充材料(B)，

所述填充材料(B)含有满足下述式(i)且平均粒径为0.01～10μm的中空颗粒(b)，

所述中空颗粒(b)在85℃、相对湿度85％的气氛下处理48小时时的吸水率为3.0％以下，

所述中空颗粒(b)为选自由二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、勃姆石以及氮化硼组成的组中的1种以上，

所述热固化性树脂(A)为选自由马来酰亚胺化合物(C)、环氧树脂(D)、酚醛树脂(E)、氰酸酯化合物(F)以及末端具有烯属不饱和基团的改性聚苯醚(G)组成的组中的1种以上树脂，所述烯属不饱和基团不包括马来酰亚胺，

所述热固化性树脂(A)至少含有马来酰亚胺化合物(C)和氰酸酯化合物(F)，

所述树脂组合物用于印刷线路板用的覆铜箔层叠板、预浸料、或者树脂复合片，所述树脂复合片包含铜箔和配置于该铜箔表面的由所述树脂组合物形成的层，

1≤D≤10···式(i)

式(i)中，D表示所述中空颗粒(b)中所含的气泡的数量。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，含有1～90质量份所述马来酰亚胺化合物(C)。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，含有1～90质量份所述氰酸酯化合物(F)。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还含有改性聚苯醚(G)。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，含有1～90质量份所述改性聚苯醚(G)。

6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，含有40～1600质量份所述填充材料(B)。

7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还含有环氧树脂(D)。

8.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，所述树脂组合物中的环氧树脂(D)含量不足0.1质量份。

9.一种预浸料，其由基材和权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物形成。

10.根据权利要求9所述的预浸料，其中，所述预浸料的厚度为5～200μm。

11.根据权利要求9或10所述的预浸料，其中，所述基材为玻璃布。

12.一种覆铜箔层叠板，其包含：由至少1张权利要求9～11中任一项所述的预浸料形成的层、和配置于由所述预浸料形成的层的单面或两面的铜箔。

13.一种树脂复合片，其包含铜箔和配置于该铜箔表面的由权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物形成的层。

14.根据权利要求13所述的树脂复合片，其中，所述树脂复合片的厚度为5～200μm。

15.一种印刷线路板，其包含绝缘层和配置于所述绝缘层表面的导体层，

所述绝缘层包含由权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物形成的层。