[发明专利]一种紫外光固化型苯基硅油材料的制备方法

说明书

本发明涉及硅油材料的制备技术领域，尤其涉及一种紫外光固化型苯基硅油材料的制备方法，针对当前现有的硅油材料的制备技术仍存在大都采用有机树脂作为材料，在较高温度下易发生键的断裂，且需要制备硅油改性的光引发剂，导致制备出的苯基硅油材料性能较差、成本较高的问题，现提出如下方案，其中包括以下步骤：S1：信息获取，S2：进行制备，本发明的目的是通过提供性能优异且低成本的制备方法，并通过在硅氧烷侧链上引入苯基使得端甲基丙烯酸烯丙酯基化的聚甲基硅氧烷具有更好的耐高温性，制备成本低，使用方便，同时通过紫外光固化成型时间短，且固化后的有机硅膜材料具有耐高温、耐候性佳、电气绝缘性好和低表面张力。

技术领域

本发明涉及硅油材料的制备技术领域，尤其涉及一种紫外光固化型苯基硅油材料的制备方法。

背景技术

有机硅树脂(silicone resin)，又名聚硅氧烷，是一类以Si-O-Si为主链，Si原子上连接有机基团的热固性树脂。有机硅树脂具有优异的耐热、耐候、电绝缘和生理惰性等性能，由其制成的涂料、模塑料等产品，广泛应用于电机、电器、航空、建筑等领域。然而有机硅树脂在较高温度下，易受亲电或亲核试剂的进攻，发生键的断裂，其耐高温能力较差。

传统硅油在高温下，会生成环状低聚物D₃或D₄。其中甲基降解为甲烷和氢气，羟基降解为水，烷氧基降解为小分子醇；除了有上述环状D₃或D₄产生外，还会生成聚倍半硅氧烷(POSS)。苯结构中存在共轭体系，其热稳定性优异。在聚硅氧烷主链上引入苯基结构可以有效抑制环化反应的发生，从而提高聚硅氧烷的耐热性。

目前，有许多方法制备含(甲基)丙烯酸酯结构的早期丙烯酸酯-聚甲基硅氧烷，包括氢化硅烷化、酯化和脱醇。丙烯酸聚硅氧烷是通过含硅氢基的聚甲基硅氧烷直接与对称二丙烯酸酯(Oestreich S，Struck S.Macromol.Symp.，2002187(1)，333.)在H₂PtO₆6H₂O催化下进行硅氢化反应而获得的。丙烯酸聚硅氧烷(Carter G R，Watson S L，Pines A N，US42936781981)通过环氧聚甲基硅氧烷和丙烯酸与催化剂的酯化制备；羟基封端的聚甲基硅氧烷和丙烯酸被酯化以获得丙烯酸酯聚硅氧烷(Hockemeyer F，PreinerG.US45543391985)；何华等人通过氯丙基聚硅氧烷与丙烯酸羟丙基酯反应合成了丙烯酸酯基聚硅氧烷，并将其用作间隔物，以研究紫外线固化性能和抗粘附性能(何华，陶永杰，李冰，Bonding，2005，26(6)，7)。酯化反应的活性限制了低酯化效率，丙烯酸酯的移植速率影响了有机硅的应用。

随着科学技术的发展，人们对聚甲基硅氧烷快速固化体系的需求越来越广泛，它在航空航天、日用材料、电子电气、化工机械、医疗卫生、交通运输等行业中起着非常重要的作用，可以大大节约时间，提高工艺效率，产品产量得到指数提升，因此，提升丙烯酸酯聚甲基硅氧烷的耐热性和降低制备成本有效提升了UV固化型聚甲基硅氧烷的推广。

但是目前现有的硅油材料的制备技术仍存在大都采用有机树脂作为材料，在较高温度下易发生键的断裂，且需要制备硅油改性的光引发剂，导致制备出的苯基硅油材料性能较差、成本较高的问题，因此，我们提出一种紫外光固化型苯基硅油材料的制备方法用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决目前现有的硅油材料的制备技术仍存在大都采用有机树脂作为材料，在较高温度下易发生键的断裂，且需要制备硅油改性的光引发剂，导致制备出的苯基硅油材料性能较差、成本较高等问题，而提出的一种紫外光固化型苯基硅油材料的制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种紫外光固化型苯基硅油材料的制备方法，包括以下步骤：

S1：信息获取：由专业人员获取紫外光固化型苯基硅油材料的制备信息；