[发明专利]一种采用紫外固化和热固化复合工艺制备半固化片的方法

说明书

本发明涉及一种采用紫外固化和热固化复合工艺制备半固化片的方法，提供玻纤布或涂覆基材；制备上胶或涂覆用树脂胶液；在玻纤布或涂覆基材上进行上胶或涂覆；将涂覆树脂胶液后的玻纤布或涂覆基材在加热区进行溶剂烘干得到胶片；对胶片进行热固化得到中间体半固化片；将中间体半固化片进行送入紫外灯区进行紫外固化得到单面半固化片；采用上胶工艺制备的玻纤布半固化片，经裁切得到所需尺寸的双面半固化片，采用涂覆工艺制备的涂覆基材半固化片，经裁切得到单面半固化片；制备涂覆基材双面半固化片时，在单面半固化片上面贴合一层离型膜，重复涂覆工艺，最后制得双面半固化片。本发明可制备出表面不粘连且具有优良加工性能的高流动度半固化片。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别涉及一种采用紫外固化和热固化复合工艺制备半固化片的方法。

背景技术

随着数字电路不断向高速化、高频化、智能化的转变，传统单层布线电路板已经不能满足应用要求。作为高频覆铜板制造的基础材料、多层板设计的重要组成部分，粘结膜材料也越来越受到众多企业的重视，其结构和性能决定了最终产品的性能指标及加工性能。树脂流动度，抗剥离强度以及加工性是半固化片的重要指标参数，传统工艺多采用高分子量树脂提高胶液配方体系粘度或增加固化程度达到降低流动度的目的，而增加固化程度的方法又多为升高温度或延长固化时间。

高流动度的半固化片表面树脂固化程度低，容易互相粘连，加工性能差；低流动度的半固化片树脂固化程度高，表面胶粒容易脱落，尤其在摩擦或裁切过程中。名称为《一种半固化片的剪切除胶粉装置》，专利号为CN201620999022.8的中国专利申请，旨在解决半固化片在裁切过程中脱落胶粉的问题，该剪切除胶粉装置在一定程度上解决了剪切过程中的胶粉脱落问题，但是在半固化片的运输及使用过程中的摩擦仍然会造成半固化片的胶粉脱落，该装置未能从根本上解决半固化片的胶粉脱落问题。

名称为《低流胶半固化片的制作方法及该低流胶半固化片》，专利号为CN201010258024.9的中国专利申请，利用树脂多次涂覆与固化的方法制备低流动度，低流胶量的半固化片，实现了低流动度半固化片的抗剥离强度大于1.0N/mm的性能。但是在多层PCB应用领域中，某些电路设计中要求抗剥离强度达到1.5N/mm甚至2.0N/mm以上，1.0N/mm的抗剥离强度在很多应用场所中仍不能满足应用需求，因此低流动度半固化片的抗剥离强度仍需进一步提高，同时多次涂覆的方法效率较低，较难实现批量生产。

传统工艺通过热固化制备的低流动度半固化片不可避免会出现不同程度的胶粉脱落现象，同时低流动度的半固化片由于大部分树脂已经固化，不再具有粘接能力，因此造成抗剥离强度低的问题。如何有效解决高流动度半固化片的粘连以及低流动度半固化片的胶粉脱落以及抗剥离强度低的问题，已经成为多层PCB技术发展的一个重点关注的技术问题。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种采用紫外固化和热固化复合工艺制备半固化片的方法，本发明在半固化片的固化过程中采用了紫外固化和热固化两种工艺，紫外固化主要作用于树脂表面，实现半固化片的表面高度固化，达到高流动度半固化片表面不粘连的目的，而热固化从内到外作用于树脂层，实现内部固化，可以大幅降低树脂流动度。低流动度时半固化片利用紫外固化和热固化同时作用于树脂，表层固化程度很大，因此不会出现胶粉脱落问题，同时依靠热固化达到内部树脂固化的目的，由于表层固化程度较大，因此内部树脂与单一热固化工艺相比树脂固化程度低，因此会剩余更多的未固化树脂在层压过程中从孔隙中流出，实现PCB板的粘接，同时具有较高的抗剥离强度。

本发明采用的技术方案是：一种采用紫外固化和热固化复合工艺制备半固化片的方法，步骤如下：

步骤1，提供玻纤布或涂覆基材；

步骤2，制备上胶或涂覆用树脂胶液，树脂胶液由以下质量百分比的原料组成，高分子树脂为20%～50%，增强填料为0～40%，热固化剂为0.1%～3%，紫外固化剂为0.3%～5%，溶剂为30%～70%；