[发明专利]用于电机轴承预紧力控制的方法有效
申请号: | 202211636213.4 | 申请日: | 2022-12-20 |
公开(公告)号: | CN115622478B | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 李军;毕刘新;胡永路;施黄璋;聂慧凡 | 申请(专利权)人: | 天津飞旋科技股份有限公司 |
主分类号: | H02P29/60 | 分类号: | H02P29/60;H02K5/173;H02K11/25;H02K11/21;H02K11/30 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 徐良栋 |
地址: | 300457 天津市滨*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电机 轴承 预紧力 控制 方法 | ||
1.一种用于电机轴承预紧力控制的方法,其特征在于,包括控制机构(100)、壳体(200)、转子(300)、轴承(400)、基座(500)、预紧机构(600)和定子,所述转子(300)、所述预紧机构(600)和所述基座(500)均安装于所述壳体(200)内,且所述转子(300)与所述壳体(200)之间套设有所述轴承(400);
所述基座(500)连接于所述预紧机构(600),所述预紧机构(600)包括有弹性件(610),所述控制机构(100)用于调节所述基座(500)带动所述弹性件(610)向所述轴承(400)施加的轴向的推力;
所述控制机构(100)包括控制器(110)及传感器组件(120),所述传感器组件(120)包括温度传感器(122),所述控制器(110)连接于温度传感器(122);
且所述温度传感器(122)用于分别采集所述定子的温度数据,其步骤在于:
S11:采集所述定子的温升数据及所述转子(300)的轴向位移数据,并根据采集数据,确定所述定子的温升变化与所述转子(300)的轴向位移变化的比例关系,设定为第一比例系数;
S12:采集所述基座(500)的温升数据及所述基座(500)的轴向膨胀数据,并根据采集数据,确定所述基座(500)的温升变化及所述基座(500)的轴向膨胀量变化的比例关系,设定为第二比例系数;
S13:根据所述转子(300)的轴向位移变化量和所述基座(500)的轴向膨胀量变化量确定所述定子的温升和所述基座(500)的温升的比例关系,设定为第三比例系数;
所述控制器(110)根据第三比例系数分别设定基座基准温度变化值和定子基准温度变化值;
S14:启动所述电机,所述控制器(110)接收所述电机的变频器的第一输出频率,并获得所述电机的温升,待所述温度传感器(122)实时采集所述定子的温度后,所述控制器(110)将所述电机的温升数据与所述电机所处环境温度相加之后的和与所述定子的温度对比;
S15:当所述电机的温升数据与所述电机所处环境温度相加之后的和大于所述定子的温度时,所述控制器(110)根据第三比例系数提升所述基座(500)的温度;
当所述电机的温升数据与所述电机所处环境温度相加之后的和小于所述定子的温度时,所述控制器(110)根据第三比例系数降低所述基座(500)的温度;
直至所述电机的温升数据与所述电机所处环境温度相加之后的和与所述定子的温度的差值小于基座(500)基准温度变化值后,所述控制器(110)停止对所述基座(500)的温度的调节。
2.根据权利要求1所述的用于电机轴承预紧力控制的方法,其特征在于,所述定子的温升每变化一单位的定子基准温度变化值,所述控制器(110)根据所述第三比例系数对所述基座(500)调节一单位的基座基准温度变化值。
3.根据权利要求2所述的用于电机轴承预紧力控制的方法,其特征在于,当所述电机的更改为第二输出功率时,所述控制器(110)重新将所述电机在第二输出功率的温升数据与所述电机所处环境温度相加之后的和与所述定子的温度对比。
4.根据权利要求2所述的用于电机轴承预紧力控制的方法,其特征在于,所述传感器组件还包括轴位移传感器(121),所述轴位移传感器(121)用于监测所述转子的轴向膨胀量;
所述基座(500)包括温控单元(510),所述控制器(110)连接于所述温控单元(510);
其步骤在于:
S21:启动所述电机,所述控制器(110)接收到所述电机的变频器的输出功率后,采集所述温控单元(510)的温度,并启动所述轴位移传感器(121);
S22:所述控制器设定基准轴位移变化量,且所述基准轴位移变化量与所述基座基准温度变化值根据所述第二比例系数设定;
S23:当所述轴位移传感器(121)监测到所述转子的轴向变化量大于所述基座轴位移变化量时,所述控制器(110)提升所述基座(500)的温度;
当所述轴位移传感器(121)监测到所述转子的轴向变化量与前一次所述转子的轴向变化量之间的差值小于所述基座轴位移变化量时,所述控制器(110)降低所述基座(500)的温度;
直至所述转子的轴向膨胀量小于所述座轴位移变化量时,所述控制器停止对所述基座(500)的温度的调节。
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