[发明专利]一种铁基硫酸退铬添加剂

说明书

本发明公开了一种铁基硫酸退铬添加剂，以硫酸溶液为基础液进行退镀，添加剂包括以下组分，200‑400g/L的无机酸盐、10‑50g/L的有机酸醇、2‑10g/L的缓蚀剂、5‑10g/L的润湿剂，制备时先称取60％的去离子水于容器中，然后依次向容器中加入称取的无机酸盐、有机酸醇、缓蚀剂、湿润剂，搅拌60分钟，然后定容到预设容量，充分搅拌均匀进行分装。本发明公开的退铬添加剂属于化学法退镀，对退镀槽设备要求低，操作简单；退镀过程中刺激性气味小，对操作环境影响小；退镀速度快并且稳定，方便操作；使用寿命长，成本低；对钢铁基体有良好的保护作用，退镀过程中，不会腐蚀基体，工件无需再次加工处理，利于工件的再次利用。

技术领域

本发明涉及电镀工艺技术领域，具体涉及一种铁基硫酸退铬添加剂。

背景技术

在电镀实际生产中，出现不合格品是不可避免的，因此各类退镀工艺也相应被研发并投入实际生产应用。对于以钢铁为基体进行电镀铬层的生产，在日常生产中，必然存在工件再次利用及不合格品的再次利用等问题。此时就需要一种能够良好去除表面铬层，同时保证钢铁基体不被腐蚀的退镀液，退镀液的性能决定了工件的再次利用率。

目前铁基退镀主要有化学法退镀和电解退镀，化学法退镀铬层，通常是在常温下用稀盐酸进行退镀，其存在刺激性气味大，钢铁基体易腐蚀，对操作环境污染大等问题。目前更多的是采用电解退镀法退镀钢铁基体上的铬层，因钢铁基体在碱性溶液中容易钝化，或在酸性溶液中加入缓蚀剂等物质，使得只有铬层发生阳极氧化而溶解，达到退镀铬层的目的。但是电解退镀存在新、旧退镀液退镀速度一致性差，新液退镀速度快，使用一段时间后，随着溶液内金属离子浓度上升，退镀速度变慢。且会导致镀液黏度增大，电压升高，从而引起温度上升较快，退镀速度因温度上升而继续下降，从而导致退镀效率低。同时因退镀速度随液使用时间而减慢，增加了日常操作的难度，易出现基体腐蚀。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的缺点，提供一种退镀过程中刺激性气味小，退镀速度快且稳定，易操作，钢铁基体无腐蚀现象，使用寿命长，退镀成本低的铁基硫酸退铬添加剂。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种铁基硫酸退铬添加剂，以硫酸溶液为基础液进行退镀，其特征在于：添加剂包括以下组分，200-400g/L的无机酸盐、10-50g/L的有机酸醇、2-10g/L的缓蚀剂、5-10g/L的润湿剂，制备时先称取60％的去离子水于容器中，然后依次向容器中加入称取的无机酸盐、有机酸醇、缓蚀剂、湿润剂，搅拌60分钟，然后定容到预设容量，充分搅拌均匀进行分装。

所述无机酸盐为磷酸钠、磷酸钾、亚磷酸钠、亚磷酸钾、焦亚硫酸钠、焦亚硫酸钾、硼氢化钾中的一种或者若干种复配。

所述有机酸醇为甲醇、甲酸、乙醇、乙酸、氨基乙酸、羧酸、氨基磺酸中的一种或者若干种复配。

所述缓蚀剂为对位甲苯硫脲、邻位甲苯硫脲、丙硫醚、二戊基胺、甲醛、对位硫甲酚、苯甲酸钠、乌洛托品、磺基水杨酸中的一种或者若干种复配。

所述润湿剂为拉开粉、K12、K14、NP-10、OP-10、平平加中的一种或者若干种复配。

本发明公开的退铬添加剂属于化学法退镀，其具有以下优点：1)退镀速度快，退镀速度稳定，新、旧液退镀速度差异小，退镀时间容易控制，方便操作员进行操作；

2)退镀干净：钢铁基体表面的铬层可完全退除干净，方便进行后续再次镀铬工序，无需对钢铁基体进行磨削处理；

3)钢铁基体无腐蚀，退镀液对钢铁基体无腐蚀作用，添加剂中的缓蚀剂对钢铁基体有良好的保护作用；

4)退镀液使用寿命长，对金属离子的容忍度高；

5)退镀过程中气味小，对操作环境污染小；

6)对退镀槽的要求低，设备投入小，操作简单。

具体实施方式