[发明专利]膜片叠压装置及叠片设备

说明书

本发明提供了一种膜片叠压装置及叠片设备，其中，膜片叠压装置包括：机架、下压模组件、上压模组件、加压组件以及温度调节组件；下压模组件能够传导热量，且用于放置膜片；上压模组件与下压模组件相对设置，上压模组件能够传导热量，且用于与下压模组件压合并共同围合形成用于容置膜片的保温腔；加压组件与上压模组件连接，加压组件用于驱动上压模组件与下压模组件压合以叠压膜片；温度调节组件将膜片的温度调节至预设温度范围内。由于温度调节组件将多个膜片加热或冷却至预设温度范围内，在预设温度范围内的多个膜片具有较好的连接性能和成型性能，在加压组件所提供的压力作用下使得多个膜片之间更容易相互连接，所形成的巴块的成型效果更好。

技术领域

本发明涉及膜片叠压技术领域，更具体地说，涉及一种膜片叠压装置，以及具有该膜片叠压装置的叠片设备。

背景技术

片式多层陶瓷电容器是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过叠片设备叠压形成巴块，然后巴块经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

陶瓷膜片的温度直接影响成品的生产质量，陶瓷膜片叠片时需将陶瓷膜片的温度控制在适宜的预设温度范围内，该预设温度范围一般为30～100℃，该预设温度范围内的陶瓷膜片具有较好的连接性能和成型性能。当陶瓷膜片的温度过高时，陶瓷膜片容易发生变形，不利于产品的最终成型；当陶瓷膜片的温度过低时，陶瓷膜片较硬，相邻两片陶瓷膜片之间不容易连接或只能部分连接。相关技术中的叠片设备叠压生产的产品，存在多个膜片之间的连接效果不佳或产品成型不好的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种膜片叠压装置，以解决现有技术中存在的多个膜片之间的连接效果不佳或产品成型不好的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

第一方面，提供一种膜片叠压装置，包括：机架、下压模组件、上压模组件、加压组件以及至少一个温度调节组件；所述下压模组件设于所述机架上，所述下压模组件能够传导热量，且用于放置膜片；所述上压模组件设于所述机架上，并与所述下压模组件相对设置，所述上压模组件能够传导热量，且用于与所述下压模组件压合并共同围合形成用于容置所述膜片的保温腔；所述加压组件设于所述机架上，所述加压组件与所述上压模组件连接，加压组件，设于所述机架上，并与所述上压模组件连接，所述加压组件用于驱动所述上压模组件与所述下压模组件压合，以叠压所述膜片。

在一个实施例中，所述温度调节组件与所述上压模组件层叠设置；在一个实施例中，所述温度调节组件与所述下压模组件层叠设置；在一个实施例中，所述温度调节组件有两个，其中一个所述温度调节组件与所述上压模组件层叠设置，其中另一个所述温度调节组件与下压模组件层叠设置。所述温度调节组件用于将所述膜片的温度调节至预设温度范围内。

通过采用上述技术方案，机架用于承载下压模组件、上压模组件、加压组件以及温度调节组件；温度调节组件可以加热或冷却下压模组件，或者温度调节组件可以加热或冷却上压模组件，使得保温腔内放置的多个膜片的温度达到预设温度范围内，保温腔可以限制其内的空气流动，进而有利于其内放置的膜片的温度维持在预设温度范围内。加压组件可以驱动上压模组件移动至下压模组件处，并对放置于保温腔内的多个膜片进行加压，多个膜片在压力的作用下相互连接形成巴块。由于温度调节组件将多个膜片加热或冷却至预设温度范围内，在预设温度范围内的多个膜片具有较好的连接性能和成型性能，在加压组件所提供的压力作用下使得多个膜片之间更容易相互连接，所形成的巴块的成型效果更好。

在一个实施例中，所述下压模组件包括连接于所述机架的下压模以及第一抽真空装置，所述下压模设有用于放置所述膜片的定位区域，所述定位区域内设有第一抽气孔，所述第一抽真空装置连接于所述第一抽气孔。