[发明专利]一种铜表面防氧化剂组合物及其制备方法在审
| 申请号: | 202211624794.X | 申请日: | 2022-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN116162926A | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
| 发明(设计)人: | 许永章;张元正;张文彬;刘贤杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市正天伟科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C22/40 | 分类号: | C23C22/40;C23C22/42 |
| 代理公司: | 深圳维启专利代理有限公司 44827 | 代理人: | 李月俄 |
| 地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 表面 氧化剂 组合 及其 制备 方法 | ||
本申请涉及防氧化剂技术领域,具体提供一种铜表面防氧化剂组合物及其制备方法。本申请的铜表面防氧化剂组合物,按100%重量计,包括以下各原料组分:2‑3%酸、1‑2%短碳链醇、0.15‑0.25%苯并咪唑及其衍生物、0.15‑0.25%苯并三氮唑及其衍生物、0.01‑0.1%氨基酸聚合物、0.2‑0.4%硫酸钠、0.15‑0.25%钼酸钠、0.05‑0.1%酒石酸钾钠,余量为去离子水;优选示例中,原料组分还可以包含巯基三氮唑及其衍生物或巯基烷基聚乙二醇醚表面活性剂。采用本申请的铜表面防氧化剂组合物对铜进行处理,可以加快疏水膜的成膜速率及提高成膜完整性,提高铜表面的防氧化性能。
本申请主张的优先权基础包括:申请日2022.11.08、申请号2022113928732、专利名称“一种印制线路板用铜面防氧化剂及其制备方法”的发明申请。
技术领域
本申请涉及防氧化剂技术领域,具体地说,涉及一种铜表面防氧化剂组合物及其制备方法。
背景技术
铜是世界上使用量最大的金属材料之一,但容易在潮湿环境下表面发生氧化,影响使用。铜具有良好的导电性、导热性等性能,是电子产品广泛使用的金属材料,如果铜表面发生氧化,形成了氧化膜,会导致导电性、导热性等性能变差,影响其在电子产品中的应用。因此,制备PCB线路板时镀铜之后都要对铜表面进行防氧化处理,以避免镀铜在下一道工序之前发生氧化。现有技术中,广泛采用的一种铜表面防氧化剂中含有苯并三氮唑及其衍生物,苯并三氮唑及其衍生物可以在铜表面形成一层疏水膜,在镀铜完成后,疏水膜表面的水由于疏水作用可以自动排开,而且可以避免后续水汽透过疏水膜与铜接触,同时苯并三氮唑及其衍生物可以与铜形成络合物,阻止水汽对铜的进一步氧化。因此,铜表面防氧化剂中含有苯并三氮唑及其衍生物可以明显提高铜的防氧化性能。
发明内容
申请人在实际应用中发现,现有技术中,含有苯并三氮唑及其衍生物的铜表面防氧化剂的起效时间需要5min左右,如果能进一步缩短起效时间,可以提高生产效率;另一方面,苯并三氮唑及其衍生物存在局部成膜不均匀的情况,导致部分镀铜经过防氧化剂防氧化处理后仍然存在氧化的现象。因此,不管是从缩短起效时间还是提高成膜的完整性方面分析,都需要对现有的铜表面防氧化剂进行改进,以提高工作效率、增强防氧化效果。
为了解决现有技术中铜表面防氧化剂的防氧化性能不足等技术问题,本申请提供一种铜表面防氧化剂组合物及其制备方法。
本申请采用如下的技术方案:
一种铜表面防氧化剂组合物,按100%重量计,包括以下各原料组分:2-3%酸、1-2%短碳链醇、0.15-0.25%苯并咪唑及其衍生物、0.15-0.25%苯并三氮唑及其衍生物、0.01-0.1%氨基酸聚合物、0.2-0.4%硫酸钠、0.15-0.25%钼酸钠、0.05-0.1%酒石酸钾钠,余量为去离子水。
优选的,所述原料组分还含有0.01-0.1%的巯基三氮唑及其衍生物。
更优选的,所述巯基三氮唑及其衍生物选自3-巯基-1,2,4-三氮唑及其烷基衍生物。
更优选的,所述巯基三氮唑及其衍生物重量为所述氨基酸聚合物重量的0.6-1.5倍。
优选的,所述酸为无机酸或有机酸。
优选的,所述原料组分还含有巯基烷基聚乙二醇醚表面活性剂。
优选的,所述氨基酸聚合物重量为所述苯并三氮唑及其衍生物重量的5-20%。
优选的,所述氨基酸聚合物选自聚谷氨酸、聚丙氨酸、聚天冬氨酸、聚赖氨酸、聚甘氨酸、聚丝氨酸、聚亮氨酸、聚苏氨酸、聚半胱氨酸、聚蛋氨酸、聚(4-巯基脯氨酸)和聚胱氨酸中的一种或几种组合。
更优选的,所述氨基酸聚合物具体选自聚谷氨酸、聚丙氨酸、聚天冬氨酸、聚赖氨酸、聚甘氨酸、聚丝氨酸、聚亮氨酸和聚苏氨酸中的一种或几种。
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