[发明专利]集成IPD芯片的滤波器结构、封装模组及制备方法

权利要求书

1.一种集成IPD芯片的滤波器结构，其特征在于包括：

IPD芯片，用于与模组基板电连接；

滤波器芯片，设置于所述IPD芯片的表面，并与所述IPD芯片电连接；

薄膜层，覆盖于所述IPD芯片和所述滤波器芯片的外侧；

塑封层，塑封于所述IPD芯片的表面，以完全覆盖所述薄膜层。

2.如权利要求1所述的滤波器结构，其特征在于所述滤波器芯片包括：

滤波器芯片体，位于所述IPD芯片的表面上方；

导电垫片，形成于所述滤波器芯片体的接合面上，并与所述IPD芯片电连接，以使所述滤波器芯片体的接合面与所述IPD芯片的表面之间形成容纳空腔；其中，所述滤波器芯片体的接合面靠近所述IPD芯片的表面；

叉指换能器，形成于所述滤波器芯片体的接合面上，并位于所述容纳空腔内。

3.如权利要求2所述的滤波器结构，其特征在于：

所述薄膜层替换为挡墙，所述挡墙设置于所述IPD芯片与所述滤波器芯片体之间，以用于阻挡塑封材料进入所述容纳空腔内。

4.如权利要求3所述的滤波器结构，其特征在于：

所述挡墙设置于所述导电垫片的外侧；或，

所述挡墙设置于所述导电垫片的内侧，并位于所述叉指换能器的外侧。

5.如权利要求1所述的滤波器结构，其特征在于：

所述塑封层的塑封材料至少满足：所述塑封材料的颗粒直径大于预设直径；和/或，所述塑封材料的流动速度小于预设流速；和/或，所述塑封材料的粘性大于预设粘性。

6.如权利要求1所述的滤波器结构，其特征在于还包括载板，所述载板的表面设置有多个所述IPD芯片，相邻两个IPD芯片之间具有预设间距，以供切割刀进行单件切割。

7.一种滤波器结构的封装模组，其特征在于包括：

模组基板，所述模组基板内置有预设电路；

如权利要求1～6中任意一项所述的滤波器结构，所述滤波器结构的IPD芯片贴装在所述模组基板的表面，并与所述预设电路电连接。

8.一种集成IPD芯片的滤波器结构的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

在载板的表面设置胶体；

将多个IPD芯片分别粘贴在所述载板表面的预设位置；

将多个滤波器芯片分别贴装在所述多个IPD芯片的表面，使得所述多个滤波器芯片的导电垫片分别与所述多个IPD芯片电连接；

利用聚合物薄膜将全部IPD芯片和全部滤波器芯片覆盖，以形成薄膜层；

利用塑封材料塑封在所述载板的表面，并将所述薄膜层完全覆盖，以形成塑封层；

塑封完成后进行单片切割，并去除所述载板，以形成单个集成IPD芯片的滤波器结构。

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于所述利用聚合物薄膜将全部IPD芯片和全部滤波器芯片覆盖，以形成薄膜层替换为：

在每一组IPD芯片与滤波器芯片之间设置挡墙，以使得所述挡墙位于所述滤波器芯片的导电垫片的外侧。

10.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于所述利用聚合物薄膜将全部IPD芯片和全部滤波器芯片覆盖，以形成薄膜层替换为：

在每一组IPD芯片与滤波器芯片之间设置挡墙，以使得所述挡墙位于所述滤波器芯片的导电垫片的内侧，并位于所述滤波器芯片的叉指换能器的外侧。