[发明专利]一种压电驱动器成型工艺、结构、摄像装置及电子设备

说明书

本发明提供一种压电驱动器成型工艺及结构及电子设备，包括如下步骤：S1、制作FPC夹片，在FPC夹片的夹合面上划分A区和B区，对FPC夹片预点锡；S 2、取一A陶瓷片粘接于FPC夹片A区并保证同心度，取一B陶瓷片粘接于FPC夹片B区并保证同心度；S 3、将FPC夹片预弯折使A区与B区相对；S 4、A陶瓷片与B陶瓷片之间粘接铜片，并使铜片与陶瓷片保证同心度，点焊铜片形成外凸的焊点；S 5、将碳棒伸入FPC夹片A区的中孔并固连A陶瓷片；S 6、通过FPC夹片的A区延伸出A连接线，通过FPC夹片的B区延伸出B连接线，通过铜片的外凸焊点形成C连接点。将FPC基材直接叠置在陶瓷片组件外侧并延伸走线，整体组装提升同心度，自动校准提升良率。

技术领域

本发明涉及一种压电驱动器的制作，特别是一种压电驱动器成型工艺、结构、摄像装置及电子设备。

背景技术

压电驱动器利用压电材料(聚合物双晶片)逆压电效应(横向效应和纵向效应)，将电能转变为机械能或机械运动的器件。采用聚合物双晶片的驱动器，已用于显示器件控制、微位移产生系统等。

在现阶段压电驱动器组装工艺为：

1.放置铜片→铜片点胶→双陶瓷片分别于铜片两面用胶水粘接后贴合；

2.陶瓷片点胶后插入碳棒固化；

3.导电胶涂至陶瓷片两面；

4.手动放置FPC两PAD点贴合于“上陶瓷片上面”及“下陶瓷片下面”；

5.热压固化。

现有技术由于FPC是人工放置存在人工成本高、无法校准、FPC与陶瓷片同心度差、良率受到贴合FPC影响等问题。另外现有技术受到空间限制，FPC一体式切割导致焊盘尺寸无法做大，从而粘接面积小容易造成脱焊现象。

例如，中国专利文献曾公开了一种FPC折弯成型工艺【中国专利号：CN201711261829.7】，本发明公开了一种FPC折弯成型工艺，属于FPC电路板技术领域。本发明的FPC折弯成功工艺包括如下步骤，步骤一、选择基材材料，所述基材包括中间基层以及位于所述中间基层两侧的外侧层，在基材上布线；步骤二、在布线完成的基材上贴合覆盖膜；步骤三、对贴合覆盖膜的基材上印刷感压胶；步骤四、附和热固胶膜；步骤五、对基板进行冲槽处理，并在基板上贴合钢片；步骤六、使用折弯治具对基板进行折弯处理；步骤七、将折弯的产品进行压合处理，以得到成型的FPC。本发明的FPC折弯成型工艺设计一款FPC折弯成型的工艺流程，并对基材的选材以及压合的参数进行控制，从而控制成型的FPC的整体印刷精度以及二次印刷对于感压电位差的波动。

上述技术方案，并非针对压电驱动器的制造流程，从而其工艺线路与压电驱动器制造存在差异性，无法对应实现压电驱动器的成品加工，并且无法解决校准、FPC与陶瓷片同心度差、良率受到贴合FPC影响等问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种采用对折叠合的结构及方法，并进一步引出连接线，提高装配效率和产品良率的压电驱动器成型工艺、结构、摄像装置及电子设备。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种压电驱动器成型工艺，包括以下步骤：

S1、制作FPC夹片，在FPC夹片的夹合面上划分A区和B区，对FPC夹片预点锡；

S2、取一A陶瓷片粘接于FPC夹片A区并保证同心度，取一B陶瓷片粘接于FPC夹片B区并保证同心度；

S3、将FPC夹片预弯折使A区与B区相对；

S4、A陶瓷片与B陶瓷片之间粘接铜片，并使铜片与陶瓷片保证同心度，点焊铜片形成外凸的焊点；

S5、将碳棒伸入FPC夹片A区的中孔并固连A陶瓷片；