[发明专利]硅片承载装置

说明书

本发明提供了一种硅片承载装置，属于半导体制造技术领域。硅片承载装置，包括：承重结构；位于所述承重结构上、用以承载硅片的承载组件，所述承载组件远离所述承载结构的一侧表面为椭圆球面或球面的一部分。本发明的技术方案能够降低硅片的划伤风险，改善硅片的品质。

5技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种硅片承载装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，会将硅片传送到各个腔室。位于各个腔室内部的硅0片，通常位于腔室内部的搭载平面或者搭载销上面，硅片与搭载平面或者搭载销的主要接触方式为面接触，这种接触方式一方面会导致接触点温度不均引发产品品质问题，另一方面容易对硅片造成划伤。

发明内容

5为了解决上述技术问题，本发明提供一种硅片承载装置，能够降低硅片的划伤风险，改善硅片的品质。

为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：

一种硅片承载装置，包括：

承重结构；

0位于所述承重结构上、用以承载硅片的承载组件，所述承载组件远离所述承载结构的一侧表面为椭圆球面或球面的一部分。

一些实施例中，所述承重结构包括：

底座；

设置在所述底座上的承重柱，所述承重柱能够相对于所述底座沿竖直方向5上下移动，所述承重柱的端部设置有卡槽。

一些实施例中，所述承载组件为能够在所述卡槽内滚动的球或椭圆球，所述球的直径大于所述卡槽的深度，所述椭圆球的最小直径大于所述卡槽的深度。

一些实施例中，所述卡槽的槽面底部为弧面，且所述槽面底部的直径大于所述球的直径或大于所述椭圆球的最小直径。

一些实施例中，所述底座上沿竖直方向固定有螺丝；

所述承重柱内部设置有与所述螺丝的外螺纹匹配的内螺纹，所述承重柱通过所述内螺纹与所述螺丝连接。

一些实施例中，所述硅片承载装置还包括：

密封圈，用以包围所述承重柱和所述底座的连接位置。

一些实施例中，所述底座为圆形，所述底座的圆心位于所述承重柱的中心轴所在直线上。

一些实施例中，所述承载组件的材质采用蓝宝石或铝或陶瓷或聚醚醚酮或氮化硅。

一些实施例中，所述承载组件的表面镀一层陶瓷，或是表面氟化处理生成一层氟化铝。

本发明的有益效果是：

本实施例中，承载组件远离承载结构的一侧表面为椭圆球面或球面的一部分，这样在承载组件承载硅片时，承载组件远离承载结构的一侧表面与硅片接触，由于该表面为椭圆球面或球面的一部分，承载组件与硅片之间的接触为点接触，承载组件与硅片之间的接触面积很小，一方面能够降低硅片被划伤的风险，另一方面，能够避免接触点温度不均引发的产品品质问题，从而改善硅片的品质。

附图说明

图1表示本发明实施例硅片承载装置的结构示意图；

图2表示本发明实施例底座的结构示意图；

图3表示本发明实施例承重柱的结构示意图；

图4表示本发明实施例承载硅片的球的示意图。

附图标记

1 球

2 承重柱

21 卡槽

22 内螺纹