[发明专利]一种可增强导电性的复合集流体

权利要求书

1.一种可增强导电性的复合集流体，其特征在于，以高分子支撑层为中心层，在其两侧依次对称地设置纳米银线增强导电层、金属层、以及石墨烯增强导电层。

2.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述高分子支撑层为复合集流体的载体，厚度为3-6μm，材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯。

3.根据权利要求1或2所述的复合集流体，其特征在于，所述高分子支撑层采用等离子体或双面电晕处理的方法来提高其表面张力。

4.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述纳米银线增强导电层的厚度为10～100纳米；所述纳米银线增强导电层采用纳米银线涂覆液进行涂覆；所述纳米银线涂覆液包括以下质量百分比的原料：

纳米银线0.5～1％；水性聚氨酯改性丙烯酸酯0.05～0.5％；异丙醇10～15％；十二烷基硫酸钠0.1～0.5％；其余为水。

5.根据权利要求4所述的复合集流体，其特征在于，所述纳米银线涂覆液采用卷对卷喷涂或浸涂的方式涂覆至高分子支撑层上，具体方法包括模头涂布、刮刀涂布、或挤压涂布；涂覆完毕后进行烘干处理，即得到纳米银线增强导电层。

6.根据权利要求5所述的复合集流体，其特征在于，采取以下方法中的至少一种增强纳米银线涂覆液与高分子支撑层之间的附着力：

(1)对纳米银线施加压力来提高其对支撑层的附着力，即采用调节卷对卷制备工艺中的对辊间距来增加压力；

(2)将纳米银线和支撑层加热到100℃～150℃，时间维持0.5～2分钟，从而增加材料之间的接触；

(3)通过石墨烯与纳米银线共混的方式增加与支撑层直接的附着力；采用本方法增加附着力时，所述纳米银线涂覆液由如下质量百分比的原料组成：

石墨烯0.01～0.05％，纳米银线0.5～1％，水性聚氨酯改性丙烯酸酯0.05～0.5％，异丙醇10～15％，十二烷基硫酸钠0.1～0.5％，其余为水。

7.根据权利要求4或6所述的复合集流体，其特征在于，所述纳米银线涂覆液中加入抗氧剂，所述抗氧剂的质量百分比为0.1-0.5％。

8.根据权利要求7所述的复合集流体，其特征在于，所述金属层为铜层、铜合金层、铝层、铝合金层中的一种或多种；所述金属层的厚度为500-1500纳米；所述金属层通过物理气相沉积的方法制备。

9.根据权利要求8所述的复合集流体，其特征在于，所述石墨烯增强导电层的厚度为0.3～1纳米。

10.根据权利要求9所述的复合集流体，其特征在于，所述石墨烯增强导电层通过卷对卷化学气相沉积CVD技术制备，包括两个步骤：

首先在铜箔表面进行石墨烯生长，然后再将CVD生长的高质量石墨烯通过施加热和压力从聚合物上转移到金属层表面。