[发明专利]微波加热组件及气溶胶生成装置

权利要求书

1.一种微波加热组件，其特征在于，所述微波加热组件包括谐振腔和微波馈入装置，所述谐振腔呈柱状，由导电外壳包裹形成，所述导电外壳包括导电底壁和自所述导电底壁的边缘朝同一方向延伸形成的导电侧壁，且所述谐振腔在与所述导电底壁相对的一端具有开口端，所述谐振腔内靠近所述开口端设有用于容纳气溶胶生成基质的容置腔，所述容置腔和所述导电外壳之间填充有填充基体；

所述导电外壳上开设馈入孔，所述微波馈入装置由所述馈入孔向所述谐振腔内馈入微波；

在相同温度环境下，所述填充基体的相对介电常数大于所述气溶胶生成基质的相对介电常数，且所述填充基体的损耗角正切值小于所述气溶胶生成基质的损耗角正切值。

2.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，还包括与所述导电外壳同轴设置于所述谐振腔内的内导电体，所述内导电体设置在所述导电底壁上且二者电连接。

3.根据权利要求2所述的微波加热组件，其特征在于，所述开口端的开口与所述内导电体同轴设置，所述内导电体的顶端与所述开口端之间形成所述容置腔，所述容置腔靠近所述内导电体的顶端的至少部分腔段形成用于加热所述气溶胶生成基质的加热区。

4.根据权利要求3所述的微波加热组件，其特征在于，所述微波加热组件还包括导电针，所述导电针的一端设置在所述内导电体的顶端且与其电连接，所述导电针的另一端伸入所述容置腔内。

5.根据权利要求2所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导电体呈两端开口的中空管状结构，所述中空管状结构与所述开口端的开口同轴设置，所述内导电体的第一轴向端与所述导电底壁连接，所述内导电体的第二轴向端向所述开口端延伸并形成所述容置腔，位于所述容置腔至少部分腔段的内导电体的侧壁上开有与所述谐振腔连通的连通槽，所述连通槽形成用于加热气溶胶生成基质的加热区。

6.根据权利要求5所述的微波加热组件，其特征在于，所述加热区沿所述容置腔的周向布置。

7.根据权利要求5所述的微波加热组件，其特征在于，所述微波加热组件还包括顶杆，所述顶杆沿轴向伸入所述内导电体的第一轴向端内以形成所述容置腔的腔底壁，所述顶杆可受控地在所述内导电体内往复移动。

8.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述微波馈入装置包括接口和导电件，所述导电件设置在所述谐振腔内，所述接口设置在所述馈入孔处，所述导电件的一端连接所述接口，所述导电件的另一端与所述导电侧壁电性连接。

9.根据权利要求1-8任一项所述的微波加热组件，其特征在于，常温下，所述填充基体的相对介电常数大于3。

10.根据权利要求9所述的微波加热组件，其特征在于，常温下，所述填充基体的相对介电常数的范围为大于8且小于50。

11.根据权利要求1-8任一项所述的微波加热组件，其特征在于，常温下，所述填充基体的损耗角正切值小于所述气溶胶生成基质的损耗角正切值的50％。

12.根据权利要求1-8任一项所述的微波加热组件，其特征在于，所述填充基体的损耗角正切值小于0.001。

13.根据权利要求1-8任一项所述的微波加热组件，其特征在于，所述填充基体的材料为相对介电常数大于3，且损耗角正切值小于0.1的陶瓷、塑料或玻璃中的至少一种。

14.根据权利要求13所述的微波加热组件，其特征在于，所述陶瓷、塑料或玻璃的相对介电常数介于8-50之间，损耗角正切值小于0.001。

15.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述容置腔与气溶胶生成基质之间存在间隙。