[发明专利]含氮杂环偶联剂、包含其的双组分有机硅灌封胶及制备方法

说明书

本申请涉及化合物技术领域，特别涉及一种含氮杂环偶联剂、包含其的双组分有机硅灌封胶及制备方法。本申请提供的含氮杂环偶联剂为由烯丙醇、异氰酸酯化合物、三甲氧基氢硅烷制成的具有含氮杂环结构的改性硅烷偶联剂。本申请提供的具有含氮杂环结构的偶联剂作为有机硅灌封胶的原料能够显著提升灌封胶对铝、铜、聚碳酸脂、PPO、ABS等多种基材的耐湿热粘结性，且与硅油的相容性良好。

技术领域

本申请涉及化合物技术领域，特别涉及一种含氮杂环偶联剂、包含其的双组分有机硅灌封胶及制备方法。

背景技术

随着电子电器、光伏行业和新能源汽车行业的快速发展，需要使用灌封胶的基材越来越多。有机硅灌封胶是用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶，其中双组分有机硅灌封胶包括缩合型和加成型两类。缩合型灌封胶对元器件和灌封腔体的粘附力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显的收缩率。加成型灌封胶的粘接性能相对较弱，并且其中的铂金催化剂在遇到氮、硫、磷、铅、锡和汞等元素时会中毒产生固化异常问题，限制了应用，此外，加成型灌封胶成本相对较高。另一方面，由于现在电子电器，新能源光伏行业、汽车和电子行业应用各种工程塑料也越来越多，对灌封胶的耐湿热粘结性也提出了更高的要求。目前在制备灌封胶的过程中加入的偶联剂对耐湿热粘性性能的改善有限。

基于以上分析，提供一种能够提升灌封胶的耐湿热粘结性的偶联剂十分必要。

发明内容

本申请实施例提供一种含氮杂环偶联剂，以解决相关技术中现有的有机硅灌封胶固化性能低、粘接性差的问题。

第一方面，本申请提供了一种含氮杂环偶联剂，所述含氮杂环偶联剂为由烯丙醇、异氰酸酯化合物、三甲氧基氢硅烷制成的具有含氮杂环结构的改性硅烷偶联剂。

一些实施例中，所述含氮杂环偶联剂的结构式为：

式中，R₁为芳香族烷烃或C2-C8的直链烷烃中的任意一种，R₂为C1-C6的烷烃中的任意一种。

一些实施例中，所述异氰酸酯化合物为二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯中的一种或多种的混合。

第二方面，本申请提供了一种双组分有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，其中，所述A组分包括以下质量份的原料：羟基封端的聚二甲基硅氧烷110-150份、填料50-180份、促进剂0.1-3份、颜料0-5份、助剂1-5份；所述B组分包括以下质量份的原料：分散剂10-50份、交联剂10-60份、偶联剂2-20份、催化剂0.05-1份；所述B组分中的偶联剂包括含氮杂环偶联剂。所述含氮杂环偶联剂含有特殊的含氮杂环结构，能够提升对多种基材的耐湿热粘结性，如铝、铜、聚碳酸脂、PPO、ABS等，且与硅油的相容性良好。

所述含氮杂环偶联剂由烯丙醇、异氰酸酯化合物、三甲氧基氢硅烷制成的具有含氮杂环结构的改性硅烷偶联剂。

所述含氮杂环偶联剂的结构式为：

式中，R₁为芳香族烷烃或C2-C8的直链烷烃中的任意一种，R₂为C1-C6的烷烃中的任意一种。

所述异氰酸酯化合物为二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯中的一种或多种的混合。

一些实施例中，所述B组分中的偶联剂还包括γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷和γ-脲丙基三甲氧基硅烷、异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷中的任一种或多种的混合。