[发明专利]一种用于导电陶瓷与金属的单侧热源电阻钎焊方法

权利要求书

1.一种用于导电陶瓷与金属的单侧热源电阻钎焊方法，其特征在于它是按以下步骤进行：

一、装配待焊件：

按照导电陶瓷、钎料箔片、金属母材的顺序依次叠放，得到导电陶瓷/钎料箔/金属结构；

二、单侧热源电阻钎焊：

将导电陶瓷两端分别接直流电源的正极与负极，然后将导电陶瓷/钎料箔/金属结构放入真空环境或气体保护氛围中，预设恒流源电流为1A～500A，然后将直流电通入导电陶瓷，以导电陶瓷作为钎焊热源，利用红外测温设备测得导电陶瓷表面温度为300℃～2000℃，在导电陶瓷表面温度为300℃～2000℃的条件下，保温0.01s～600s，最后直接关闭电源使焊接件冷却，或调整恒流源电流降至零安培，即完成钎焊。

2.根据权利要求1所述的一种用于导电陶瓷与金属的单侧热源电阻钎焊方法，其特征在于步骤一中分别使用砂纸打磨导电陶瓷和金属母材，然后超声清洗。

3.根据权利要求2所述的一种用于导电陶瓷与金属的单侧热源电阻钎焊方法，其特征在于步骤一中所述的导电陶瓷为C/C复合陶瓷、C/SiC复合陶瓷、C/C-SiC复合陶瓷、SiC陶瓷或Ti₃SiC₂陶瓷。

4.根据权利要求2所述的一种用于导电陶瓷与金属的单侧热源电阻钎焊方法，其特征在于步骤一中所述的金属母材为TC4合金板材、Nb板材、TiAl合金板材、GH4099合金板材或Ti₂AlNb合金板材。

5.根据权利要求1所述的一种用于导电陶瓷与金属的单侧热源电阻钎焊方法，其特征在于步骤一中所述的钎料箔片为AgCuTi钎料、AgCuInTi钎料、TiZrNiCu钎料、TiCu钎料、AgCu钎料、SnAgCu钎料、BNi2钎料或BNi5钎料。

6.根据权利要求5所述的一种用于导电陶瓷与金属的单侧热源电阻钎焊方法，其特征在于步骤一中所述的钎料箔片的厚度为50微米～200微米。

7.根据权利要求1所述的一种用于导电陶瓷与金属的单侧热源电阻钎焊方法，其特征在于步骤二中所述的真空环境的真空度为10^-1Pa～10^-4Pa。

8.根据权利要求1所述的一种用于导电陶瓷与金属的单侧热源电阻钎焊方法，其特征在于步骤二中所述的气体保护氛围使用的气体为氩气、氢气、氮气和甲烷中的一种或其中几种的混合气体。

9.根据权利要求1所述的一种用于导电陶瓷与金属的单侧热源电阻钎焊方法，其特征在于步骤二中在电流降低速度为0.1A/s～500A/s的条件下，调整恒流源电流降至零安培。

10.根据权利要求1所述的一种用于导电陶瓷与金属的单侧热源电阻钎焊方法，其特征在于步骤二中将导电陶瓷/钎料箔/金属结构用夹具固定，使钎料箔片和导电陶瓷、金属母材紧密接触，然后放入真空环境或气体保护氛围中。