[发明专利]驱动背板及显示面板在审
| 申请号: | 202211566992.5 | 申请日: | 2022-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN115799268A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 阳志林 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H10K59/12 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 孟霞 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 驱动 背板 显示 面板 | ||
1.一种驱动背板,其特征在于,包括:
衬底;
金属氧化物薄膜晶体管,设置在所述衬底的一侧,所述金属氧化物薄膜晶体管包括氧化物半导体部;以及
阻氢部,设置在所述衬底上,所述阻氢部包括第一阻氢部和第二阻氢部;其中,所述第一阻氢部设置在所述氧化物半导体部靠近所述衬底的一侧,且所述氧化物半导体部在所述衬底上的正投影和所述第一阻氢部在所述衬底上的正投影至少部分重叠;所述第二阻氢部设置在所述氧化物半导体部的外侧,在垂直于所述衬底的平面上,所述氧化物半导体部的正投影和所述第二阻氢部的正投影至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述驱动背板还包括设置在所述衬底上的低温多晶硅薄膜晶体管,所述低温多晶硅薄膜晶体管包括依次设置的低温多晶硅半导体部、第一栅极绝缘层、第一栅极以及第一源漏极,所述低温多晶硅半导体部、所述第一栅极绝缘层以及所述第一栅极均位于所述氧化物半导体部靠近所述衬底的一侧,所述第一源漏极连接于所述低温多晶硅半导体部;所述第一栅极复用为所述第一阻氢部。
3.根据权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述氧化物半导体部在所述衬底上的正投影位于所述第一阻氢部在所述衬底上的正投影内。
4.根据权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述驱动背板还包括绝缘叠层,所述绝缘叠层设置在所述第一阻氢部远离所述衬底的一侧,所述氧化物半导体部位于所述绝缘叠层中;
其中,所述绝缘叠层中开设有连接孔,所述连接孔裸露出所述第一阻氢部,所述第二阻氢部设置在所述绝缘叠层的表面且填充于所述连接孔,所述第二阻氢部与所述第一阻氢部连接。
5.根据权利要求4所述的驱动背板,其特征在于,所述金属氧化物薄膜晶体管还包括第二栅极,所述第二栅极设置在所述氧化物半导体部远离所述衬底的一侧,并位于所述绝缘叠层远离所述衬底的表面;所述第二阻氢部位于所述绝缘叠层的表面的部分与所述第二栅极同层且绝缘间隔。
6.根据权利要求5所述的驱动背板,其特征在于,所述绝缘叠层包括第一层间绝缘层和第二栅极绝缘层,所述第一层间绝缘层位于所述第一阻氢部和所述氧化物半导体部之间,所述第二栅极绝缘层位于所述氧化物半导体部和所述第二栅极之间;
所述连接孔依次贯穿所述第二栅极绝缘层和所述第一层间绝缘层,所述第二阻氢部设置在所述第二栅极绝缘层的表面且填充于所述连接孔,所述第二阻氢部位于所述第二栅极绝缘层的表面的部分与所述第二栅极同层且绝缘间隔。
7.根据权利要求4所述的驱动背板,其特征在于,所述金属氧化物薄膜晶体管还包括第二源漏极,所述第二源漏极设置在所述绝缘叠层远离所述衬底的表面,并连接于所述氧化物半导体部;所述第二阻氢部位于所述绝缘叠层的表面的部分与所述第二源漏极同层且绝缘间隔。
8.根据权利要求7所述的驱动背板,其特征在于,所述金属氧化物薄膜晶体管还包括第二栅极,所述第二栅极位于所述氧化物半导体部远离所述衬底的一侧;所述绝缘叠层包括依次设置在所述衬底上的第一层间绝缘层、第二栅极绝缘层以及第二层间绝缘层,所述第一层间绝缘层位于所述第一阻氢部和所述氧化物半导体部之间,所述第二栅极绝缘层位于所述氧化物半导体部和所述第二栅极之间,所述第二层间绝缘层位于所述第二栅极和所述第一源漏极之间;
所述连接孔依次贯穿第二层间绝缘层、所述第二栅极绝缘层以及所述第一层间绝缘层,所述第二阻氢部设置在所述第二层间绝缘层的表面且填充于所述连接孔,所述第二阻氢部位于所述第二层间绝缘层的表面的部分与所述第二源漏极同层且绝缘间隔。
9.根据权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述金属氧化物薄膜晶体管还包括第二栅极,所述第二栅极设置在所述氧化物半导体部远离所述衬底的一侧,所述第二阻氢部和所述第二栅极同层且绝缘设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211566992.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





