[发明专利]电子设备和温度补偿方法

说明书

本申请公开了一种电子设备和温度补偿方法，属于温度补偿技术领域。该电子设备包括：传感器、热电组件和信号处理单元；所述热电组件的第一端与所述传感器接触；所述热电组件的第二端还与所述电子设备的散热区连接；所述热电组件的第二端与所述信号处理单元的输入端连接；所述热电组件，用于在所述第一端和所述第二端存在温度差的情况下，通过所述第二端输出第一电压信号至所述信号处理单元；所述信号处理单元，用于基于所述第一电压信号生成温度调节信号，并根据所述温度调节信号对所述传感器进行温度补偿。

技术领域

本申请属于温度补偿技术领域，具体涉及一种电子设备和温度补偿方法。

背景技术

红外、合成孔径雷达(Synthetic Aperture Radar，SAR)、陀螺仪等对温度敏感的传感器的性能均受温度变化影响较大，无法准确地输出感应数据。例如，红外底噪值会随温度的升高而下降，随温度的降低而上升，在红外应用于手机等电子设备的情况下，会带来手机亮灭屏方面的错误交互体验。为了提升用户体验，温漂问题亟待解决。

在先技术中，对于未集成温度检测功能的对温度敏感的传感器，主要是通过复用主板等其它器件检测的温度来进行软件算法补偿，由于其它器件检测的温度与实际传感器的温度之间存在一定的差异，因此，存在误补偿或补偿不准确的问题。例如，利用陀螺仪或负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)温度传感器的温度对红外底噪进行温度补偿，由于陀螺仪处与红外光敏处温升不一致可能引起过补，导致出现不亮屏的情况，影响用户体验。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备和温度补偿方法，能够避免误补偿或补偿不准确的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：传感器、热电组件和信号处理单元；

所述热电组件的第一端与所述传感器接触；所述热电组件的第二端与所述电子设备的散热区连接；所述热电组件的第二端还与所述信号处理单元的输入端连接；

所述热电组件，用于在所述第一端和所述第二端存在温度差的情况下，通过所述第二端输出第一电压信号至所述信号处理单元；

所述信号处理单元，用于基于所述第一电压信号生成温度调节信号，并根据所述温度调节信号对所述传感器进行温度补偿。

第二方面，本申请实施例提供了一种温度补偿方法，应用于第一方面所述的电子设备，所述温度补偿方法包括：

获取热电组件在第一端和第二端存在温度差的情况下，通过所述第二端输出的第一电压信号；

基于所述第一电压信号生成温度调节信号，并根据所述温度调节信号对所述传感器进行温度补偿。

第三方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第二方面所述的温度补偿方法的步骤。

第四方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第二方面所述的温度补偿方法。

第五方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如第二方面所述的温度补偿方法。

在本申请实施例中，通过热电组件的第一端与传感器接触，第二端与电子设备的散热区连接，如此，在第一端和第二端存在温度差的情况下，可以通过第二端准确得到温度差对应的第一电压信号值，进而，可以通过信号处理单元根据第一电压信号生成温度调节信号，实现根据温度调节信号对传感器的温度补偿，相对于现有技术中复用主板等其他器件检测的温度来进行软件算法补偿的操作，可以避免误补偿或补偿不准确的问题。

附图说明