[发明专利]一种熔铸钎焊式银铜复合带及其制备方法

说明书

本发明属于熔断器用熔体材料制备技术领域，具体涉及一种熔铸钎焊式银铜复合带及其制备方法。本发明的熔铸钎焊式银铜复合带的制备方法，包括沿块状铜板的长度方向均匀加工出预设数量的长方体盲孔，长方体盲孔的两端留有未加工的纯铜区域；将加工后的块状铜板预热，然后将熔炼后的银金属液浇注到预热后的块状铜板的盲孔槽中进行熔铸钎焊；以未加工的纯铜区域作为轧制辅助牵引段进行轧制处理的步骤。本发明的上述银铜复合带的制备方法，对制备设备要求低、生产成本低，且能够有效实现多界面银铜复合带的有效制备，使复合带材的尺寸不再受热轧手段的限制，并且熔铸钎焊方式所得银铜带材的结合强度高、强度稳定性好、直线度高且成品率高。

技术领域

本发明属于熔断器用熔体材料制备技术领域，更为具体地涉及一种熔铸钎焊式银铜复合带及其制备方法。

背景技术

近年来，随着新能源汽车、高速列车、光伏逆变器等高端装备电路的高速发展，为精密熔断器材料的发展带来了新的机遇和挑战。作为熔断器的核心功能部件，纯银熔体以其优异的过电流熔断保护能力成为快速熔断器熔体材料的不二选择。然而，在现有电路电压升级，装备迭代的大环境下，以银代铜形成银铜相间排布的复合带材成为行业发展新趋势，该银铜复合带材节银量高达50～80％，且具有纯银带材同级快速熔断能力，兼具良好的功能性与经济性，市场认可度也与日俱增，如公告号为CN109585235B、CN111883400B、CN207602503U、CN216928470U、CN209454299U的中国专利均利用银铜复合带替代纯银带材，并将其用于低压电器和熔断器中，从而获得了良好的使用效果，因此银铜复合带代替纯银带势不可挡。

目前，现有技术中常见的银/铜复合带的制备方法，包括机械镶嵌热压复合法和真空热压复合法。申请公布号为CN101053874A的发明专利申请公开了一种双侧面镶嵌式热轧复合银铜带材的制备方法，其将铜复合坯料、银复合坯料过盈配合后，在氩气保护下热轧复合，加热温度为500～900℃，保温10～100min，变形量为40～90％，实现银铜带材的复合。上述热轧复合方法，适用于具有较少银铜结合界面(≤3)的复合带材的制备，若应用于多界面(≥5)的银铜复合带材制备，由于银铜界面多，扩散压力层层传递过程中容易出现载荷传递不一致的现象，从而导致银铜之间出现变形不一致、银铜结合面直线度降低、成品率低的问题。此外，申请公布号为CN107824629A的发明专利申请公开了一种银铜复合带的真空热压工艺，其将银、铜分别制成块状后通过真空热压实现了银铜的扩散复合。然而，采用真空热压复合，扩散过程又容易出现扩散不充分、界面结合强度不高、周期长等问题。

因此，急需研发一种银铜复合带的制备方法，其能够综合解决银铜之间变形不一致、银铜结合面直线度降低、强度不高、稳定性较差、成品率低、无法精确复合的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种熔铸钎焊式银铜复合带的制备方法，其对设备要求低、生产成本低，能够实现多界面(≥5)银铜复合带的有效制备，并且制备所得银铜复合带材的复合强度高、直线度高、稳定性好、产品成品率高。

本发明的另一目的在于提供一种熔铸钎焊式银铜复合带，其复合强度高、直线度高、稳定性好。

为了实现上述目的，本发明的熔铸钎焊式银铜复合带的制备方法，采用的技术方案是：

一种熔铸钎焊式银铜复合带的制备方法，包括以下步骤：

(1)沿块状铜板的长度方向均匀加工出预设数量的长方体盲孔，长方体盲孔的两端留有未加工的纯铜区域；

(2)将步骤(1)加工后的块状铜板预热，然后将熔炼后的银金属液浇注到预热后的块状铜板的盲孔槽中进行熔铸钎焊，保温后得到银铜复合坯料；

(3)以银铜复合坯料中未加工的纯铜区域作为轧制辅助牵引段进行轧制处理，得到熔铸钎焊式银铜复合带。