[发明专利]一种铝合金微阵列超低温激光冲击超塑成形方法

权利要求书

1.一种铝合金微阵列超低温激光冲击超塑成形方法，其特征在于，所述方法包括：

准备铝合金待冲击坯料并保证表面平整，表面处理去除杂质和油脂；

准备激光能量吸收层，涂覆或贴合在所述待冲击坯料上，吸收层为黑胶带、黑油漆或黑铝箔；

准备约束层，约束层为透明的光学玻璃或者透明液滴；约束层的厚度要明显高于铝合金待冲击坯料或吸收层的厚度；

准备微成形模具；

从上而下依次紧密贴合固定所述约束层、吸收层、铝合金待冲击坯料和微成形模具；

超低温激光冲击超塑成形：超低温条件为-60～-196℃，应变速率为10⁶～10s^-1级别。

2.如权利要求1所述的一种铝合金微阵列超低温激光冲击超塑成形方法，其特征在于，所述超低温激光冲击超塑成形中的激光发射器的输出参数为：波长为1064nm、532nm或355nm中的任意一种，激光能量0.5～10J，持续时间1～40ns，光斑直径0.5～10mm，输出的激光密度106～9W/cm²。

3.如权利要求1或2所述的一种铝合金微阵列超低温激光冲击超塑成形方法，其特征在于，所述约束层、吸收层、铝合金待冲击坯料和微成形模具依次紧密装配在一起并与保温箱的底部通过机械连接连接在一起，保温箱的侧壁和底部设置贯穿孔洞。

4.如权利要求3所述的一种铝合金微阵列超低温激光冲击超塑成形方法，其特征在于，所述超低温激光冲击超塑成形：首先通入流动液氮将保温箱中的温度强制降低至所述超低温条件，并保证保温箱内部充分干燥；然后调整激光发射器的位置和运动轨迹，使其按照既定位置和路线运行，完成激光冲击超塑成形。

5.如权利要求1或2所述的一种铝合金微阵列超低温激光冲击超塑成形方法，其特征在于，所述铝合金待冲击坯料采用激光切割、线切割或剪板机裁剪的方式裁剪，待冲击坯料的厚度为10nm～1mm；表面处理为超声清洗，超声清洗的时间为10～30min。

6.如权利要求1或2所述的一种铝合金微阵列超低温激光冲击超塑成形方法，其特征在于，所述吸收层的厚度为10nm～1mm。

7.如权利要求1或2所述的一种铝合金微阵列超低温激光冲击超塑成形方法，其特征在于，所述约束层的厚度为100μm～10mm。