[发明专利]一种内表面有烧蚀层且带不对称封头的壳体成型方法

权利要求书

1.一种内表面有烧蚀层且带不对称封头的壳体成型方法，其特征在于：包括以下步骤：

①组装带不对称封头的模具；

②制作耐烧蚀层：将脱模剂涂到模具上，然后在模具上缠一层四氟带，在四氟带上涂一层脱模剂，然后依次在模具上均匀涂刷硼酚醛树脂，铺一层高硅氧玻璃纤维布，再用毛刷将硼酚醛树脂胶液涂刷到高硅氧玻璃纤维布上，在上面缠绕一层浸润硼酚醛树脂的高硅氧玻璃纤维纱，放入固化炉中，先在75～85℃下固化0.5～1小时，升温至155～165℃下固化1～2小时，得到耐烧蚀层；

③缠绕成型及固化：将模具安装到缠绕机上，在胶槽内倒入中温固化树脂胶液，将高强玻璃纤维纱从张力器中引出，穿过浸胶槽，经过缠绕小车分丝束缠绕到模具芯模上，调节张力，将高强玻璃纤维纱缠绕到预期厚度5mm，放入固化炉内，通过固化炉内的联接结构，将模具与固化炉内的旋转装置联接，关闭炉盖，开动缠绕机，旋转固化得到内表面有烧蚀层且带不对称封头的壳体；固化参数为旋转固化过程的旋转速度为30～50转/分钟，固化时先在75～85℃下固化1～1.5小时，升温至115～125℃下固化1～2小时；

④脱模得到内表面有烧蚀层且带不对称封头的壳体。

2.根据权利要求1所述的一种内表面有烧蚀层且带不对称封头的壳体成型方法，其特征在于：所述带不对称封头的模具包括支撑芯轴(1)和芯轴(7)，支撑芯轴(1)一端开设定位孔(5)，所述芯轴(7)的一端设置定位柱(20)，定位柱(20)的直径小于芯轴(7)的直径，定位柱与定位孔(5)插接配合；

支撑芯轴(1)上安装第一定位圈(2)和第一挡环(3)，第一挡环(3)位于第一定位圈(2)靠近定位孔(5)的一侧，所述第一定位圈(2)上设置第一定位顶丝(19)；

支撑芯轴(1)和芯轴(7)之间设置第一壳体封头(4)，第一壳体封头(4)上开设与芯轴(7)端部的定位柱(20)配合的通孔(17)，定位柱从通孔内穿过；

芯轴(7)上安装拼接式内模(6)、第二壳体封头(8)、第二挡环(9)和第二定位圈(18)，拼接式内模(6)位于第一壳体封头(4)和第二壳体封头(8)之间，拼接式内模(6)由多个围绕芯轴(7)排布的模块拼接组成，第二挡环(9)位于第二壳体封头(8)和第二定位圈(18)之间，第二定位圈(18)上设置第二定位顶丝(10)。

3.根据权利要求2所述的一种内表面有烧蚀层且带不对称封头的壳体成型方法，其特征在于：所述第一定位圈(2)和第二定位圈(18)上均设置至少3个调整螺栓(11)，调整螺栓(11)轴向穿过定位圈，并与定位圈螺纹配合，各调整螺栓均沿各自对应的定位圈周圈均匀分布。

4.根据权利要求2所述的一种内表面有烧蚀层且带不对称封头的壳体成型方法，其特征在于：组装带不对称封头的模具的过程如下：

将第一定位圈(2)安装在支撑芯轴(1)上，连接第一挡环(3)，旋紧第一定位顶丝(19)将第一定位圈(2)固定在支撑芯轴(1)上；

在芯轴(7)端部的定位柱上安装第一壳体封头(4)，将定位柱安装在定位孔(5)内，然后将拼接式内模(6)组装到芯轴(7)上；

在芯轴(7)上安装第二壳体封头(8)、第二挡环(9)和第二定位圈(18)，旋紧一定位螺栓(10)，将第二定位圈(18)固定在芯轴(7)上。

5.根据权利要求2所述的一种内表面有烧蚀层且带不对称封头的壳体成型方法，其特征在于：脱模过程如下：

松开第二定位螺栓(10)，将第二挡环(9)和第二定位圈(18)从芯轴(7)上取下，然后取下芯轴(7)；

松开第一定位顶丝(19)、取下第二定位圈(2)、第二挡环(3)、支撑芯轴(1)；

将拼接式内模(6)从芯轴(7)抽出后形成的内孔中拆散取出，得到内表面有烧蚀层且带不对称封头的壳体。

6.根据权利要求1所述的一种内表面有烧蚀层且带不对称封头的壳体成型方法，其特征在于：所述脱模剂由二甲基硅油、液体石蜡和甲苯按照质量比5：1～3：2～4混合得到。