[发明专利]用于更换卷盘的系统及其方法

权利要求书

1.一种用于更换卷盘的系统(1)，包含：

至少一个用于装载至少一个卷盘(5)的装载埠(10)；

至少一个带体卷绕单元(14)，其系用于将半导体封装件包装至该卷盘(5)上；及

至少一个卸载埠(18)用于卸载至少一个已绕满的卷盘(5)；

其特征在于：

该系统(1)更包含至少一个高架吊挂输送器(22)，其系用于将至少一个空的卷盘(5)装载于该装载埠(10)，以及将至少一个已绕满的卷盘(5)从该卸载埠(18)卸载。

2.根据权利要求1所述的用于更换卷盘的系统(1)，其中该高架吊挂输送器(22)包含至少一个吊挂机构和一个轴件(26)。

3.根据权利要求2所述的用于更换卷盘的系统(1)，其中该轴件(26)包括第一端(26a)和第二端(26c)，该第一端(26a)连接该吊挂机构，该第二端(26c)从该第一端(26a)伸出，以接收和托住至少一个卷盘(5)。

4.根据权利要求2或3所述的用于更换卷盘的系统(1)，其中该轴件(26)包括设于其第二端(26c)附近的位置的至少一个延伸组件(28)，该延伸组件(28)被配置来从该轴件(26)的外周缘延伸。

5.根据权利要求4所述的用于更换卷盘的系统(1)，其中该延伸组件(28)包括至少一个凹槽(30)及至少一个设于该凹槽(30)内的延伸件(32)，该延伸件(32)包括第一本体部(34)以及第二本体部(36)，该第一本体部(34)的第一端(34a)可枢转地紧固在该凹槽(30)，，该第二本体部(36)的第一端(36a)可枢转地紧固在该第一本体部(34)的第二端(34b)，该第二本体部(36)的第二端(36b)可滑动地紧固在该凹槽(30)内。

6.根据权利要求1所述的用于更换卷盘的系统(1)，其中该卷盘(5)系以实质水平的状态装载于该装载埠(10)。

7.根据权利要求1所述的用于更换卷盘的系统(1)，其中该系统(1)更包含至少一个用于翻转该卷盘(5)位置的翻转单元(12)。

8.根据权利要求7所述的用于更换卷盘的系统(1)，其中该翻转单元(12)将来自该装载埠(10)的该空的卷盘(5)翻转为实质垂直的状态后，该空的卷盘(5)才被传送至该带体卷绕单元(14)，且该翻转单元(12)将来自该带体卷绕单元(14)的该已绕满的卷盘(5)翻转为实质水平的状态后，该高架吊挂输送器(22)才将该已绕满的卷盘(5)从该卸载埠(18)卸载。

9.根据权利要求7或8所述的用于更换卷盘的系统(1)，其中该系统(1)更包含至少一个卷盘传送单元(16)，其系用于在该翻转单元(12)与该带体卷绕单元(14)之间传送该卷盘(5)。

10.一种用于更换卷盘的方法(100)，包含下列步骤：

将至少一个空的卷盘(5)以实质水平的状态装载于装载埠(120)；及

带体卷绕作业(140)；

其特征在于：

将至少一个空的卷盘(5)以实质水平的状态装载于装载埠的该步骤(120)系由高架吊挂输送器(22)执行；且

该方法(100)更包含下列步骤：

在该带体卷绕作业后，将该已绕满的卷盘(5)装载于卸载埠(18)(160)；及

将该已绕满的卷盘(5)从该卸载埠(18)挑出(180)，其中，该步骤(180)是由该高架吊挂输送器或另一个高架吊挂输送器执行。

11.根据权利要求10所述的用于更换卷盘的方法(100)，更包含：翻转该卷盘(5)的步骤(130)，该步骤(130)是在将至少一个空的卷盘(5)装载于装载埠(10)的该步骤(120)之后以及该带体卷绕作业(140)之前执行，或者是在该带体卷绕作业(140)之后以及将该已绕满的卷盘(5)装载于该卸载埠(18)的该步骤(160)之前。