[发明专利]一种背刷锡产品不良品返工处理方法

权利要求书

1.一种背刷锡产品不良品返工处理方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤一、将背刷锡产品的凸焊点建立物理模型；

步骤二、自上而下每次以预设磨平厚度依次磨平所述凸焊点，并根据所述物理模型，获取每次磨平后的凸焊点当前高度和凸焊点当前磨平面半径；

步骤三、将每次磨平后的所述凸焊点当前高度和所述凸焊点当前磨平面半径进行二次函数拟合，以得到磨平函数；

步骤四、根据背刷锡产品不良品中不良凸焊点的情况，选取对应的磨平厚度，并计算所述不良凸焊点的返工凸焊点高度以及对应的返工凸焊点磨平面半径；

步骤五、根据所述返工凸焊点高度与所述返工凸焊点磨平面半径，选取对应的用于将所述凸焊点从返工凸焊点高度重新回到初始高度的返工钢网；

步骤六、将返工钢网套在磨平后的所述不良凸焊点上，并往返工钢网的开孔内倒入锡膏，将锡膏印刷在磨平后的所述不良凸焊点上并进行回流焊，以完成背刷锡产品不良品的返工。

2.根据权利要求1所述的背刷锡产品不良品返工处理方法，其特征在于，所述步骤一包括：

选取若干背刷锡产品的凸焊点，根据若干所述凸焊点的外围轮廓将其拟合成半球形结构，并将该拟合后的半球形结构放入三维空间坐标系中，并将半球形结构的底面圆心与三维空间坐标系的原点重合，将半球形结构的高度方向与三维空间坐标系的Z轴平行，完成物理模型的建立。

3.根据权利要求2所述的背刷锡产品不良品返工处理方法，其特征在于，所述步骤二包括：

根据所述凸焊点的初始高度与预设磨平厚度的比值得到磨平次数n，自上而下每次以预设磨平厚度对所述凸焊点进行磨平，共计n次，每磨平一次便计算凸焊点当前高度，并将每次磨平后的凸焊点当前高度导入所述物理模型中，以得到每次磨平后的凸焊点当前磨平面半径。

4.根据权利要求3所述的背刷锡产品不良品返工处理方法，其特征在于，在所述步骤二中，通过磨平机台对凸焊点进行磨平，且所述磨平机台的砂轮转速为1200r/min～1800r/min。

5.根据权利要求1所述的背刷锡产品不良品返工处理方法，其特征在于，在所述步骤三中，所述磨平函数用于表征所述凸焊点当前高度和所述凸焊点当前磨平面半径之间的对应关系，且所述磨平函数的表达式为：y＝ax²+bx+c，式中，a、b、c均为常数，x为所述凸焊点当前磨平面半径，y为所述凸焊点当前高度。

6.根据权利要求1所述的背刷锡产品不良品返工处理方法，其特征在于，所述步骤四包括：

根据背刷锡产品不良品中不良凸焊点的情况，选取对应的磨平厚度H1，获取不良凸焊点的初始高度H2，并根据所述磨平厚度H1与所述初始高度H2计算所述不良凸焊点的返工凸焊点高度H3＝H2-H1，通过磨平机台将所述不良凸焊点磨平至所述返工凸焊点高度，将所述返工凸焊点高度代入所述磨平函数中，以得到对应的返工凸焊点磨平面半径。

7.根据权利要求1所述的背刷锡产品不良品返工处理方法，其特征在于，在所述步骤五中，所述返工钢网的开孔的长宽等于所述返工凸焊点磨平面半径的两倍。

8.根据权利要求1所述的背刷锡产品不良品返工处理方法，其特征在于，在所述步骤五中，所述返工钢网的厚度大于所述不良凸焊点的初始高度。

9.根据权利要求1所述的背刷锡产品不良品返工处理方法，其特征在于，在所述步骤六中，所述将锡膏印刷在磨平后的所述不良凸焊点上并进行回流焊的步骤包括：

将锡膏送入预热区预热至40℃～150℃，再将其送入恒温区150℃～190℃下恒温60S～120S后，最后将其送入焊接区在230℃以上焊接30S～90S，焊接完成后，将其静置冷却预设时间后，完成背刷锡产品不良品的返工。

10.根据权利要求1所述的背刷锡产品不良品返工处理方法，其特征在于，在所述步骤六之后，所述方法还包括：

将返工后的背刷锡产品封装在支架上进行推力测试。