[发明专利]一种基于聚合的软件开发方法及终端在审
申请号: | 202211516424.4 | 申请日: | 2022-11-29 |
公开(公告)号: | CN115756412A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 刘德建;张彬强;张鑫;钟良德;陈宏 | 申请(专利权)人: | 福建网龙计算机网络信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F8/20 | 分类号: | G06F8/20 |
代理公司: | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 张明 |
地址: | 350000 福建省福州市开发区君竹路8*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 聚合 软件 开发 方法 终端 | ||
本发明公开一种基于聚合的软件开发方法及终端,根据待开发的软件的执行过程将待开发的软件拆解成多个步骤;将每一个步骤碎片化成多个最小的执行单元,所述最小的执行单元具有完整的逻辑功能;根据每一个最小的执行单元的逻辑功能和待开发的软件的类型创建对应的执行指令,根据执行指令调用对应的组件以实现每一个最小的执行单元;将属于同一个步骤的最小的执行单元进行聚合以生成对应的步骤,将生成后的所有步骤进行聚合以生成所述待开发的软件;通过拼凑并结合不同软件的类型即可聚合生成对应的软件,能够快速方便地实现软件开发,降低特定软件的依赖性,提高复用性,大大降低软件产品开发的投入成本,并提高软件开发的效率。
技术领域
本发明涉及软件产品开发领域,尤其涉及一种基于聚合的软件开发方法及终端。
背景技术
在现有的软件产品研发中,通常采用的分析方法是针对产品进行模块功能剖析,以系统为角度进行产品设计及研发,以此实现针对软件产品的架构设计。
然而,现有的上述软件产品研发方法存在如下缺点:
第一、产品的设计投入成本大。例如,要开发的软件产品是针对投影实验的实现,产品设计人员从系统模块分析,制定了几何投影的一个实验,包括定制的NPC、道具(木棍、圆锥、圆柱等)、沙漠的3D场景、光线及投影;而在做质数探究的实验时则需要重新设计一共棋盘(数字棋盘探究)、NPC(小飞龙)、星空的3D环境。这种定制的研发及产品设计在大量实验中需要投入极大的人力成本来个性化地进行产品设计。
第二、架构设计扩展性差。由于产品的定制化设计,架构设计的粒度大,扩展性不友好,定制化程度越高,复用的友好度越差。
第三、软件研发投入成本高。由于定制化的设计导致研发的复用性差,针对大量实验的研发就需要巨大的研发成本投入。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种基于聚合的软件开发方法及终端,能够降低软件产品开发的投入成本。
为了解决上述技术问题,本发明采用的一种技术方案为:
一种基于聚合的软件开发方法,包括步骤:
S1、根据待开发的软件的执行过程将所述待开发的软件拆解成多个步骤;
S2、将每一个所述步骤碎片化成多个最小的执行单元,所述最小的执行单元具有完整的逻辑功能;
S3、根据每一个所述最小的执行单元的逻辑功能和所述待开发的软件的类型创建对应的执行指令,根据所述执行指令调用对应的组件以实现每一个所述最小的执行单元;
S4、将属于同一个步骤的最小的执行单元进行聚合以生成对应的步骤,将生成后的所有步骤进行聚合以生成所述待开发的软件。
为了解决上述技术问题,本发明采用的另一种技术方案为:
一种基于聚合的软件开放终端,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述基于聚合的软件开放方法中的各个步骤。
本发明的有益效果在于:根据待开发的软件的执行过程将待开发的软件拆解成多个步骤,并进一步将每一个步骤碎片化成多个具有完整的逻辑功能的最小的执行单元,根据最小的执行单元的逻辑功能和待开发的软件的类型能够创建对应的执行指令,根据所述执行指令调用对应的组件就能够实现每一个所述最小的执行单元,生成待开发的软件时,先将属于同一个步骤的最小的执行单元进行聚合以生成对应的步骤,再将生成后的所有步骤进行聚合;通过碎片化思想将待开放的软件拆解成具有完整的逻辑功能的最小的执行单元,基于最小的执行单元以及待开发的软件类型能够进行聚合生成待开发的软件,最小的执行单元能够复用于各种不同的软件中,通过拼凑并结合不同软件的类型即可聚合生成对应的软件,能够快速方便地实现软件开发,降低特定软件的依赖性,提高复用性,大大降低软件产品开发的投入成本,并提高软件开发的效率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建网龙计算机网络信息技术有限公司,未经福建网龙计算机网络信息技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211516424.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。