[发明专利]电容器件、封装设计方法、PCB板、服务器、电子设备

权利要求书

1.一种电容器件,其特征在于,包括封装壳体、电容单元；封装壳体内设置有用于容纳电容单元的腔体；

电容单元包括并列封装于封装壳体内部腔体的若干电容；

封装壳体上设置有与电容连接端部数量相同的器件连接引脚；

每个器件连接引脚连接一个电容连接端部。

2.根据权利要求1所述的电容器件，其特征在于，器件连接引脚设置在封装壳体的外部穿过封装壳体与电容连接端部连接。

3.根据权利要求2所述的电容器件，其特征在于，器件连接引脚包括设置在器封装壳体外部的器件引脚和设置在封装壳体内部与电容连接端部连接的连接件，器件引脚与连接件一体成型设置，

连接件远离电容连接端部的一端折弯形成有连接拐角，连接拐角伸出封装壳体外与器件引脚连接。

4.根据权利要求3所述的电容器件，其特征在于，封装壳体包括基座和上盖，基座与上盖形成用于容纳电容单元的腔体；

连接件远离电容连接端部的一端折弯形成有连接拐角，连接拐角一端电容连接端部连接，连接拐角另一端伸出基座外与器件引脚连接。

5.根据权利要求4所述的电容器件，其特征在于，电容单元包括第一电容和第二电容；

第一电容和第二电容并列设置在腔体内，封装壳体上设置有四个器件引脚，分别是第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚；

第一引脚与第一电容的一个电容连接端部连接，第四引脚与第一电容的另一个电容连接端部连接；

第二引脚与第二电容的一个电容连接端部连接，第三引脚与第二电容的另一个电容连接端部连接。

6.根据权利要求5所述的电容器件，其特征在于，每个电容设置两个电容连接端，两个电容连接端之间的边按照设置位置分为上边和下边；

第一电容的下边与第二电容的上边平行且接触。

7.一种电容器件的封装设计方法，其特征在于，所述电容器件包括如权利要求1-6任一项权利要求所述的电容器件，所述方法包括如下步骤：

获取电容器件的尺寸结构并根据获取的尺寸结构设计电容器件的器件边框；

设置器件边框的中心为定位点，在器件边框外部设置封装边框；其中，定位点到封装边框每个边的距离与定位点到器件边框对应边的距离差为设定值；

在器件边框的顶点的位置设置调入焊盘；其中焊盘设置在封装边框的内部；

将调入的焊盘与封装边框做成一个电容器件封装，其中，焊盘为贴片焊盘。

8.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括板卡设计区域，所述板卡设计区域设置有待焊接器件的封装，待焊接器件的封装包括如权利要求7所述的设计方法设计的电容器件封装；

电容器件封装位置设置有电容器件，其中电容器件的引脚与电容器件封装对应的贴片焊盘重叠。

9.一种服务器，其特征在于，包括如权利要求8所述的PCB板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8所述的PCB板。